[发明专利]一种散热片锁付设备

权利要求书

1.一种散热片锁付设备，其特征在于，包括：

设备机台框架；

八工位分度盘，设置于所述设备机台框架上，所述八工位分度盘相对于所述设备机台框架周期性地旋转；

八个产品治具，分别设置于所述八工位分度盘中的八个工位上，八个所述产品治具承载和移动加工中的晶体片和/或散热片；

上料切脚机构，设置于所述设备机台框架上对应于所述八工位分度盘中第一工位和第二工位的所述产品治具的位置，所述上料切脚机构向所述八工位分度盘提供和切脚晶体片；

毛刷清洗机构，设置于所述设备机台框架上对应于所述八工位分度盘中第三工位的所述产品治具的位置，所述毛刷清洗机构清洁所述八工位分度盘中的晶体片；

锁螺丝机构，设置于所述设备机台框架上对应于所述八工位分度盘中第五工位和第六工位的所述产品治具的位置，所述锁螺丝机构将所述八工位分度盘中的晶体片和散热片锁付；

下料机构，设置于所述设备机台框架上对应于所述八工位分度盘中第七工位的所述产品治具的位置，所述下料机构将锁付的晶体片和散热片移出所述八工位分度盘；

下料检测机构，设置于所述设备机台框架上对应于所述八工位分度盘中第八工位的所述产品治具的位置，所述下料检测机构检测锁付的晶体片和散热片是否成功下料。

2.根据权利要求1所述的散热片锁付设备，其特征在于，每个所述产品治具包括：

载具，设置于所述产品治具上，所述载具为所述产品治具所容纳的晶体片和/或散热片提供固定限位；

晶体片挡块，设置于所述产品治具上靠近所述载具的位置，所述晶体片挡块与所述载具配合为晶体片提供固定限位；

散热片挡块，设置于所述产品治具上靠近所述载具的位置，所述散热片挡块在第四工位上上料散热片时与所述载具配合固定散热片；

弹簧卡板，设置于所述产品治具上正对所述晶体片挡块的位置，所述弹簧卡板在第一工位和第二工位上料晶体片时为晶体片提供弹力以使晶体片抵靠所述晶体片挡块固定晶体片；

弹簧压板，设置于所述产品治具上靠近所述弹簧卡板的位置，所述弹簧压板压紧所述弹簧卡板中的弹簧以限位所述弹簧卡板。

3.根据权利要求1所述的散热片锁付设备，其特征在于，所述上料切脚机构包括：

棘轮气缸转盘子机构，用于装载晶体片板料，使用晶体片板料为所述上料切脚机构上料晶体片；

切脚子机构，连接到所述棘轮气缸转盘子机构以将晶体片板料切脚；

上料切料子机构，连接到所述切脚子机构以将切脚的晶体片板料切为晶体片；

移载入料子机构，连接到所述上料切料子机构以吸取晶体片；

换向子机构，连接到所述移载入料子机构以调整晶体片的姿态并推送至所述八工位分度盘在第二工位上的所述产品治具。

4.根据权利要求3所述的散热片锁付设备，其特征在于，所述棘轮气缸转盘子机构包括：

棘轮，具有多个卡槽，每个卡槽均对应一份晶体片板料，在旋转时向所述切脚子机构提供下一卡槽的晶体片板料；

棘轮气缸，连接到所述棘轮，在当前卡槽的晶体片板料耗尽后使所述棘轮旋转一个卡槽。

5.根据权利要求3所述的散热片锁付设备，其特征在于，所述切脚子机构包括：上切刀和下切刀，靠近所述棘轮气缸转盘子机构设置，所述上切刀和所述下切刀相互配合以对到达的晶体片板料执行切脚；

所述上料切料子机构包括：切料气缸和切料治具，靠近所述切脚子机构设置，所述切料治具将切脚的晶体片板料固定并由所述切料气缸进一步切为晶体片。

6.根据权利要求3所述的散热片锁付设备，其特征在于，所述移载入料子机构包括：晶体片吸盘，正对所述八工位分度盘中第二工位的所述产品治具设置，所述晶体片吸盘将晶体片吸取并移动到所述八工位分度盘中第二工位的所述产品治具；第一定位插杆，相对于所述晶体片吸盘固定，与所述八工位分度盘的特定位置接触以限定所述晶体片吸盘的位置；移载伺服电机和第一取料气缸，连接到所述晶体片吸盘，所述移载伺服电机和所述第一取料气缸为所述晶体片吸盘提供吸取并移动晶体片的动力；

所述换向子机构包括：换向气缸，通过齿轮连接到所述第一定位插杆，所述换向气缸通过所述第一定位插杆来调整晶体片在所述八工位分度盘上的姿态。