[发明专利]显示面板、柔性显示屏和电子设备及显示面板的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110930115.0 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN113838994B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 魏山山;龙浩晖;方建平 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L21/77;G09F9/33;G09F9/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 柔性 显示屏 电子设备 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括基板、薄膜晶体管层、像素定义层、至少两个封装结构和至少两个像素单元,所述至少两个封装结构用于封装所述至少两个像素单元,其中:

所述薄膜晶体管层,设置于所述基板;

所述像素定义层,设置于所述薄膜晶体管层上,所述像素定义层包括像素区和侧封装区,所述侧封装区围绕所述封装结构封装的所述像素单元设置,所述像素区与所述侧封装区为设置于所述像素定义层上的通孔;

所述像素单元,包括OLED发光器件,所述OLED发光器件的部分或全部设置于所述像素区;

所述封装结构,包括第一封装层和第二封装层,所述第一封装层设置于所述OLED发光器件靠近所述薄膜晶体管层的一侧,所述第二封装层设置于所述OLED发光器件远离所述薄膜晶体管层的一侧,所述第一封装层和所述第二封装层在所述侧封装区密封接触。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装结构与所述像素单元的数量相同,每个所述封装结构用于封装一个所述像素单元。

3.如权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层为由无机材料层形成的单层结构,或者为由无机材料层与有机材料层交替叠置形成的多层结构;

所述第二封装层为由无机材料层形成的单层结构,或者为由无机材料层与有机材料层交替叠置形成的多层结构。

4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括金属线,各个所述OLED发光器件的阴极通过所述金属线连接。

5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述金属线设置于所述像素定义层远离所述薄膜晶体管层的一侧;或所述金属线设置于所述第一封装层上;或所述金属线设置于所述薄膜晶体管层的层结构上。

6.一种柔性显示屏,其特征在于,包括保护盖板、偏光片、触控面板以及如权利要求1~5 任一项所述的显示面板,其中:所述偏光片固定于所述保护盖板,所述触控面板设置于所述偏光片与所述显示面板之间;或,

所述触控面板固定于所述保护盖板,所述偏光片设置于所述触控面板与所述显示面板之间。

7.一种电子设备,其特征在于,包括中框、后壳,印制电路板以及如权利要求6所述的柔性显示屏,其中:

所述中框,用于承载所述印制电路板和所述柔性显示屏,所述印制电路板和所述柔性显示屏位于所述中框的两侧;

所述后壳,位于所述印制电路板远离所述中框的一侧。

8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板包括基板、薄膜晶体管层、像素定义层、至少两个封装结构和至少两个像素单元,所述至少两个封装结构用于封装所述至少两个像素单元,所述封装结构包括第一封装层和第二封装层,所述像素单元包括OLED发光器件,所述方法包括:

制备所述基板;

在所述基板上形成所述薄膜晶体管层,在所述薄膜晶体管层上开设第一过孔,所述第一过孔延伸至所述薄膜晶体管层的漏极;

在所述薄膜晶体管层上形成整面的第一封装结构层,将所述整面的第一封装结构层进行图案化处理,得到至少两个独立的所述第一封装层;

形成所述像素定义层,将所述像素定义层图案化处理,以在每个所述第一封装层上形成像素区和侧封装区,所述侧封装区用于将所述第一封装层露出;

在所述像素区形成所述OLED发光器件,所述OLED发光器件通过所述第一过孔与所述漏极连接;

在所述OLED发光器件远离所述薄膜晶体管层的一侧,形成与所述薄膜晶体管层相对应的整面的第二封装结构层,将所述整面的第二封装结构层进行图案化处理,得到至少两个独立的所述第二封装层,所述第二封装层与所述第一封装层在侧封装区密封接触。

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