[发明专利]防护涂层的制备方法以及防护涂层

说明书

本发明公开了一种防护涂层的制备方法以及防护涂层，包括以下步骤：在基底表面上形成第一涂料，制备第一涂层，其中所述第一涂料含有硅橡胶；固化形成所述第一涂层的基底，制备固化第一涂层；电离含氟烷烃的第二涂料使其沉积在固化第一涂层的基底的表面，制备复合涂层。上述防护涂层的制备方法中通过制备含有硅橡胶的第一涂料的第一涂层，固化后进行电离第二涂料使其形成等离子体沉积在第一涂层表面，第二涂料中的氟与第一涂料中的硅橡胶进行化学键合，增加复合涂层的结合力。同时第二涂料也同时对第一涂层中未填满的部分进行填补，加强整个复合涂层的均匀性、致密性以及防护性。

技术领域

本发明涉及防护涂层领域，特别是涉及一种防护涂层的制备方法以及防护涂层。

背景技术

电子产品为了保证其使用通常在其表面形成防护涂层，以避免在日常使用中腐蚀介质如：水、雾霾、盐雾等对电子产品的性能产生影响。传统经常采用以下两种方法制备防护涂层，其中之一为在电子产品表面形成一层具有防护效果的膜层，其防护原理为物理隔离，即在电子产品表面涂覆阻水物质阻止水分子接触工件。上述方法形成的膜层通常较厚，在几十微米到几十毫米之间，所以防护涂层的抗电压，抗腐蚀及耐浸泡效果好，但由于此涂层制备方法的限制，膜层无法完全均匀覆盖工件，特别是在工件尖角处，或结构复杂处会出现空隙，导致防护能力不足。此外上述防护涂层形成的过程中还有气体残留，导致防护涂层的结构松散，缺陷较多。还有一种是在电子产品表面进行外延成膜，形成一层具有疏水效果的防护涂层，此防护涂层的厚度一般较薄，在几纳米到几微米之间，因此此防护涂层的抗电压、抗腐蚀及耐浸泡效果差。

发明内容

基于此，有必要提供一种防护涂层的制备方法以及防护涂层，使防护涂层同时具有均匀性、致密性以及防护性。

本发明提供一种防护涂层的制备方法，包括以下步骤：

S10：在基底表面上形成第一涂料，制备第一涂层，其中所述第一涂料含有硅橡胶；

S20：固化形成有所述第一涂层的基底，制备固化第一涂层；

S30：电离含氟烷烃的第二涂料使其沉积在固化有所述第一涂层的基底的表面，制备复合涂层。

在其中一个实施例中，在步骤S30中电离含氟烷烃的第二涂料的使其沉积的方法为等离子体增强化学气相沉积法。

在其中一个实施例中，在步骤S10之前还包括对所述基底的预设工作区域进行遮蔽的步骤。

在其中一个实施例中，在步骤S10中在基底表面上形成第一涂料的方法选自喷涂、浸蘸和涂布的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一涂料选自二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一涂层的厚度为10μm～2mm。

在其中一个实施例中，在步骤S20中固化为连续固化，包括第一次固化和第二次固化。

在其中一个实施例中，所述第一次固化时间为5分钟～60分钟，固化温度为20℃～40℃。

在其中一个实施例中，所述第二次固化时间为2天～7天，固化温度为80℃～100℃。

在其中一个实施例中，在步骤S30中制备所述复合涂层的真空度为20mTorr～200mTorr。

在其中一个实施例中，所述第二涂料选自全氟辛基乙基丙烯酸酯、全氟己基丙基甲基丙烯酸酯以及十七氟癸基三乙氧基硅烷中的至少一种。

进一步地，本发明还提供上述的防护涂层制备方法得到的防护涂层或含有所述防护涂层的电子器件。