[发明专利]一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构

说明书

本发明公开了一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构，封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。上述封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。

技术领域

本发明涉及电路板封装技术领域，特别涉及一种封装器件与散热器的固定结构。还涉及一种电子产品。

背景技术

在一些风冷或者自冷的电子产品中，往往需要增加散热器，在散热器的安装方式中，其与电路板上的封装器件螺钉固定。

TO-247封装器件是一种焊接固定于电路板的封装器件，其与散热器用螺钉固定，存在以下缺陷：工作环境的温度变化大，锁紧螺钉在高低温冲击的工况下存在螺钉扭力衰减的风险；散热器与电路板没有直接的连接关系，散热器和TO-247封装器件的重量均由TO-247封装器件的焊脚承担，存在固定不稳和倾倒的风险；TO-247封装器件的焊脚都在一个平面上，导致散热器与TO-247封装器件组件的模态较差，电子产品在运输和风冷的情况都会产生振动，容易发生焊脚疲劳断裂，传统的解决方法是辅以打胶，操作繁琐。

因此，如何能够提供一种解决上述技术问题的封装器件与散热器的固定结构是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。本发明的另一目的是提供一种电子产品。

为实现上述目的，本发明提供一种封装器件与散热器的固定结构，包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。

优选地，所述卡扣件包括弯折连接的装夹部I和装夹部II，所述散热器设有供所述装夹部I卡入的卡槽，所述封装器件设有供所述装夹部II卡入的卡孔。

优选地，所述封装器件的第二面与所述散热器的第二面贴紧，所述卡槽位于所述散热器的第一面两边，所述卡孔位于所述封装器件的第一面中部。

优选地，所述卡扣件还包括限位部，所述限位部弯折后卡住于所述卡槽的端部。

优选地，所述卡槽沿高度方向设置，所述卡槽的数量为两组，所述卡扣件的数量为两组。

优选地，所述散热器设有由所述散热器的第一面向外扩散的散热翅片，所述散热翅片位于所述卡槽之间。

优选地，所述卡扣件还包括固定部，所述固定部垂直插入所述电路板后焊接固定。

优选地，还包括设于所述封装器件和所述散热器之间的导热件。

优选地，所述封装器件具体为TO-247封装器件。

本发明还提供一种电子产品，包括如上述任一项所述的封装器件与散热器的固定结构。

相对于上述背景技术，本发明所提供的封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和散热器，散热器通过卡扣件固定于封装器件，封装器件和卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。

该封装器件与散热器的固定结构使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。