[发明专利]保温杯垫

权利要求书

1.保温杯垫，包括上壳、下壳和USB线，其特征在于：所述上壳位于下壳的上方且上壳扣接在下壳上，上壳和下壳合围成一个安装腔，上壳为圆环状结构且上壳的顶面中部设有第一通孔，上壳与下壳合围成的安装腔内设有底板发热组件，底板发热组件的中部安装有顶块发热组件，上壳与下壳合围成的安装腔内右侧设有PCB板，USB线的一端与PCB板电连接，USB线的另一端为自由端且该自由端穿出上壳与下壳合围成的安装腔。

2.根据权利要求1所述的保温杯垫，其特征在于：所述底板发热组件包括发热底板和底板发热膜，发热底板通过安装架安装在上壳与下壳合围成的安装腔内，底板发热膜位于发热底板的下方且底板发热膜与PCB板电连接，发热底板的顶面位于第一通孔内，发热底板的中部设有第二通孔，发热底板的第二通孔的侧壁上沿上下方向设有导滑槽，底板发热膜与PCB板电连接。

3.根据权利要求2所述的保温杯垫，其特征在于：所述顶块发热组件包括发热顶块、顶块发热膜和弹簧，下壳顶面中部设有安装槽，弹簧安装在安装槽内，发热顶块安装在第二通孔内且发热顶块的侧壁卡接在导滑槽内，顶块发热膜位于发热顶块的正下方且顶块发热膜的底面与弹簧的顶部抵触连接，顶块发热膜的顶面与发热顶块的底面抵触连接，底板发热膜套设在弹簧上，发热顶块、顶块发热膜、底板发热膜和弹簧位于同一条竖向直线上,发热顶块的顶面为球面，发热顶块的侧壁底部固定有限位台阶，限位台阶与下壳的底面抵触连接，顶块发热膜与PCB板电连接。

4.根据权利要求1所述的保温杯垫，其特征在于：所述上壳的右部开设有安装孔，安装孔内安装有显示屏镜片，所述显示屏镜片与PCB板的显示屏上下对应设置。

5.根据权利要求4所述的保温杯垫，其特征在于：还包括杯垫硅胶套，所述杯垫硅胶套套设在上壳与下壳上，所述杯垫硅胶套的底部设有若干个防滑支撑脚。

6.根据权利要求2所述的保温杯垫，其特征在于：所述底板发热膜包括自上向下依次设置的第一耐高温面膜、第一导电导热层和第一耐高温底膜，所述第一导电导热层由铜箔材料或者石墨烯材料制成，所述底板发热膜的顶面通过高温胶与发热底板相粘接，底板发热膜通过螺丝固定下壳上。

7.根据权利要求3所述的保温杯垫，其特征在于：所述顶块发热膜包括自上向下依次设置的第二耐高温面膜、第二导电导热层和第二耐高温底膜，所述第二导电导热层由铜箔材料或者石墨烯材料制成，所述顶块发热膜的顶面通过高温胶与发热顶块相粘接。