[发明专利]一种半刚性电缆焊接防爆处理方法

说明书

本发明公开了一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理，在对处理后的半刚性电缆进行焊接，使得在所述半刚性电缆的表层上形成共晶层；本发明的有益效果为通过在焊接前对半刚性电缆表层进行强化处理，避免了在操作人员进行焊接过程中，外壳出现爆裂的情况发生，减少了对焊接过程的操作人员的要求；避免了电缆外径增加，以及电缆弯折半径增大的情况出现，不会对微波射频电路造成任何影响。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种半刚性电缆焊接防爆处理方法。

背景技术

半刚性射频电缆从外到内依次包括：屏蔽壳(外壳)、介质、内导体(图1)。其中：外壳主要由金属铜管制成，具备优良的导电、导热特性，同时为便于成形，外壳一般使用0.1～0.2mm厚度的较薄规格；介质多为PTFE等有机材料成型加工而成，其热膨胀系数(典型焊接工艺温度区间内约100ppm～120ppm)与外壳热膨胀系数(典型焊接工艺温度区间内约24ppm)差异较大。基于上述原因，在焊接过程中极容易出现介质升温后剧烈膨胀，挤压外壳使其爆裂的现象，会严重恶化半刚电缆的功能性能指标。

在装配过程使用手工焊接方法，通过控制电烙铁温度、焊接操作时烙铁移动速度、送锡丝速度防止在焊接过程中半刚电缆外壳爆裂。除电烙铁温度可通过恒温电烙铁等固定设备参数的方法进行控制，其余均需要熟练的操作人员进行人工控制，造成该工序对操作人员要求较高；设计外壳更厚的半刚电缆，增大外壳强度以承受介质受热膨胀应力。但在射频性能不变的情况下，会造成电缆外径增加，电缆弯折半径增大，导致微波射频电路的集成度下降。

有鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何实现在半刚性电缆进行焊接的时候，避免电缆外壳爆裂情况发生以及避免电缆弯折半径变大，目的在于提供一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，能够实现在半刚性电缆进行焊接的时候，不会出现外壳爆裂或者电缆弯折半径增大的情况。

本发明通过下述技术方案实现：

一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理，在对处理后的半刚性电缆进行焊接，使得在所述半刚性电缆的表层上形成共晶层。

传统的对半刚性电缆进行焊接的时候，通常采用的是控制电烙铁的温度以及洛铁时的移动速度，直接对半刚性电缆进行焊接操作，但是在采用这种方法对半刚性电缆进行焊接的时候，常常会出现半刚性电缆的外壳爆裂情况出现，或者造成电缆弯折半径增大；本发明提供了一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，通过在对半刚性电缆进行焊接之前，对半刚性电缆的表层做电度强化处理或搪锡强化处理的方法，使得半刚性电缆在焊接的时候，半刚性电缆标称形成一层共晶层，避免了半刚性电缆在焊接的过程中，出现外壳爆裂的情况，且避免了电缆外径增加。

优选地，所述防爆处理方法还包括：在对半刚性电缆境内防爆处理之前，对半刚性电缆进行剪裁、成形操作。

优选地，所述根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理为：

当半刚性电缆焊接装配的工艺温度小于等于190°时，对半刚性电缆表层采用搪锡强化处理；

当半刚性电缆焊接装配的工艺温度大于190°时，对半刚性电缆表层采用电镀强化处理。、优选地，所述电镀强化处理的具体方法包括：

使用电镀胶带将电缆端头以及外壳1mm～2mm范围内进行屏蔽包裹；

对电缆外露金属部分退除表镀层，露出铜基材；

通过电镀金属工艺在所述铜基材上镀上一层金属薄膜，所述金属薄膜用于提高焊料熔点。

优选地，所述金属薄膜为镍或金或锡。