[发明专利]具有不粘涂层的电外科组织密封装置在审
申请号: | 202110916020.3 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN113616311A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | W·E·鲁滨逊;M·C·巴登;K·P·布拉德利;T·W·鲍彻 | 申请(专利权)人: | 柯惠有限合伙公司 |
主分类号: | A61B18/00 | 分类号: | A61B18/00;A61B18/14;A61B18/12;B05D5/08;A61B90/90;B05D1/00;B05D3/14;B05D7/14 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李东晖 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 涂层 外科 组织 密封 装置 | ||
1.一种在向组织施加能量期间抑制组织粘连到电外科组织密封装置的导电部件上的方法,所述方法包括:
使用等离子体增强化学气相沉积技术在电外科组织密封装置的导电部件的至少一部分上施加不粘涂层;以及
将所述不粘涂层的厚度控制为约35nm至约85nm,其中施加所述不粘涂层以在向组织施加能量期间抑制组织粘连到所述导电部件,并且允许感测经由向组织施加能量而产生的至少一个组织参数。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述不粘涂层包括聚二甲基硅氧烷。
3.一种在向组织施加能量期间抑制组织粘连到电外科组织密封装置的导电部件上的方法,所述方法包括:
使用等离子体增强化学气相沉积技术在电外科组织密封装置的导电部件的至少一部分上施加不粘涂层;以及
将所述不粘涂层的厚度控制为约60nm,其中施加所述不粘涂层以在向组织施加能量期间抑制组织粘连到所述导电部件,并且允许感测经由向组织施加能量而产生的至少一个组织参数。
4.一种电外科系统,包括:
电外科能量源;
电外科器械,所述电外科器械被构造成联接到所述电外科能量源,所述电外科器械包括:
被构造成抓取组织的一对相对的钳口构件;
一对导电组织密封板,所述一对导电组织密封板分别联接到所述一对相对的钳口构件,所述一对导电组织密封板被构造成向组织递送电外科能量,所述电外科能量源被构造成感测通过经由所述一对导电组织密封板向组织递送电外科能量而产生的至少一个组织参数;以及
不粘涂层,所述不粘涂层包括厚度为约35nm至85nm的聚二甲基硅氧烷,所述不粘涂层设置在所述一对导电组织密封板中的每一个的至少一部分上并且所述不粘涂层的厚度被控制用以:减少组织与每一个导电组织密封板的粘连;以及允许感测所述至少一个组织参数。
5.根据权利要求4所述的电外科系统,其中所述不粘涂层具有约60nm的厚度。
6.根据权利要求4所述的电外科系统,其中所述至少一个组织参数选自于由温度和阻抗构成的组。
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