[发明专利]用于高粱种植的施肥装置

说明书

本发明公开了用于高粱种植的施肥装置，涉及高粱种植技术领域，其包括牵引板：牵引板上方设置有肥料储存箱，牵引板下方设置有安装板，安装板内滑动连接有施肥盒；施肥盒一侧设置有固定板，施肥盒与固定板之间设置有第一液压伸缩杆；施肥盒靠近储存箱的一端的内壁旋转连接有转杆，转杆外壁设置有转叶，转杆的一端设置有旋转马达；施肥盒内部设置有出料孔，出料孔一侧设置有挡板，挡板与施肥盒内壁之间设置有第二液压伸缩杆；施肥盒一侧设置有第一衔接板，第一衔接板一侧设置有第二衔接板，第二衔接板与另一施肥盒固定连接。解决了液态肥料与水的混合效率较低、无法调节肥料的下料速度、难以根据需求对施肥间距进行调节的问题。

技术领域

本发明涉及高粱种植技术领域，具体为用于高粱种植的施肥装置。

背景技术

高粱属一年生草本植物，中国栽培较广，以东北各地为最多。高粱谷粒可供食用、酿酒。高粱对土壤适应性广，吸肥力强，在有机质丰富、肥力较高的砂质壤土上种植，较易获高产，在瘦瘠旱地，缺磷低钾，必须增施肥料，才能得到好的收成，高粱在施肥上的原则是多施有机肥，以化肥作为辅助，并且在天冷的时候还需要对高粱的叶片施化肥，现有的施肥机仅仅针对颗粒状化肥设计，易发生堵塞，导致无法同时对高粱的根部及叶片进行施肥。有人提出将肥料以液态的形式喷洒在高粱的根部及叶片部。

但是，现有技术中对于液态肥料与水的混合效率较低，浪费时间，无法调节肥料的下料速度，导致局部位置施肥过度高粱烧死，对于施肥盒的调节比较繁琐，难以根据需求对其间距进行调节，导致施肥过程中高粱被机器损坏，

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了用于高粱种植的施肥装置，解决了液态肥料与水的混合效率较低、无法调节肥料的下料速度、难以根据需求对施肥间距进行调节的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：用于高粱种植的施肥装置，包括牵引板，所述牵引板上方设置有肥料储存箱，所述牵引板下方设置有安装板，所述安装板内滑动连接有施肥盒；

所述施肥盒一侧设置有固定板，所述施肥盒与固定板之间设置有第一液压伸缩杆；

所述施肥盒靠近储存箱的一端的内壁旋转连接有转杆，所述转杆外壁设置有转叶，所述转杆的一端设置有旋转马达；

所述施肥盒内部设置有出料孔，所述出料孔一侧设置有挡板，所述挡板与施肥盒内壁之间设置有第二液压伸缩杆；

所述施肥盒一侧设置有第一衔接板，所述第一衔接板一侧设置有第二衔接板，所述第二衔接板与另一施肥盒固定连接。

优选的，所述安装板上开设有活动槽，所述活动槽内设置有凸块，所述施肥盒上开设有与凸块相匹配的开槽，从而实现施肥盒在安装板上的可滑动。

优选的，所述牵引板与安装板之间设置有连接杆，所述连接杆一端通过螺栓与牵引板固定连接，所述连接杆另一端与安装板焊接，从而实现牵引板与安装板的连接。

优选的，所述肥料储存箱顶部设置有加料孔，从而方便肥料的添加。

优选的，所述转杆一端通过微型轴承与施肥盒旋转连接，所述转杆的另一端与马达的输出端固定连接，从而实现转杆的旋转。

优选的，所述施肥盒底端螺纹连接有导流管，所述导流管上安装有雾化喷头，从而实现对高粱叶片的施肥。

优选的，所述导流管底端设置有插入导流管，所述插入导流管上开设有渗流孔，从而实现对高粱根部的施肥。

优选的，所述第一衔接板上旋转连接有转轴，所述转轴远离第一衔接板的一端设置有卡块，所述第二衔接板上开设有与卡块相匹配的滑孔，所述滑孔一侧设置有可供卡块旋转的旋转腔，从而实现施肥盒之间的连接。