[发明专利]一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法

说明书

本发明涉及一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，电极银浆的重量配比为：银粉85％；添加氧化锌和氧化铋的Bi系玻璃粉1％‑3％；烧成助溶剂0.1％‑0.5％；乙基纤维素1％‑5％；醇类溶剂的一种或几种1％‑5％；酯类溶剂为丁酯和松香改性酚醛树脂0.5％～5％，各组份的重量百分比之和为100％。本发明的银浆具有1800～2000的高Q值，且与滤波器陶瓷基体附着力和可焊性好，适用于5G陶瓷基座滤波器电极用。

技术领域

本发明涉及5G陶瓷基座用的电子材料技术领域，具体涉及一种5G陶瓷基座用电极银浆的制备方法。

背景技术

随着5G通信、物联网等新技术的推广和普及，5G基站的建设和和需求呈现指数增长，而滤波器作为5G基站里的射频单元的核心器件之一，也将迎来蓬勃发展。相比较于金属腔体滤波器和塑料滤波器，陶瓷滤波器具备高介电常数、高Q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等特点，是未来5G滤波器市场的主要产品。电极浆料作为陶瓷基座滤波器的关键原材料之一，也亟需与陶瓷基座滤波器配套发展，从而进一步加快陶瓷基座滤波器的实际应用。

虽然市场上有许多银浆的制备方法，但适合陶瓷基座，且具有附着力和较高Q值的银浆产品却极少，这极大的限制了5G陶瓷基座滤波器的发展和实际使用。

发明内容

针对上述技术缺陷，本发明提供一种具有较高Q值和较好附着力，且适用于5G陶瓷基座的滤波器用电极银浆的制备方法。

本发明提供的一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，包括以下组份：

(1)银粉，银粉包括粗银粉和细银粉，粗银粉和细银粉的球粉按比例间配；

(2)Bi系玻璃粉；

(3)乙基纤维素和酯类溶剂。

上述的一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，其中：细银粉和粗银粉的重量比分别为10％﹕90％，或20％﹕80％，或33％﹕67％，或50％﹕50％，或67％﹕33％。

上述的一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，其中：粗银粉粒径为1.6～2.0μm，且比表面积为0.3-0.5m²/g；细银粉粒径为0.2～0.6μm，比表面积为1.3-2.2m²/g。上述的一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，其中：Bi系玻璃粉成份包括Bi-B-Al-Cu-Ti，粒径大小为0.8-1.5微米，且在Bi系玻璃粉中添加0.5-3％氧化锌和氧化铋金属氧化物。

上述的一种5G陶瓷基座滤波器用电极银浆的制备方法，其中：乙基纤维素为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、松香改性酚醛树脂、PCB树脂纤维粉、双马来酰亚胺(BMI)树脂和聚醚砜(PES)中的一种或多种。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明中，银浆银粉采用粗粉和细粉按比例配合，其中粗银粉粒径为1.6～2.0μm，比表面积为0.3-0.5m²/g；细银粉粒径为0.2～0.6μm，比表面积为1.3-2.2m²/g。根据隧道导电理论等研究，只有当导电粒子的间隔较小或者直接接触才能形成良好导电通路，所以当银粉间隔较大或搭接不够紧密时，银浆电极的导电性能降低，电阻值较高。粗粉和细粉按照合适比例搭配使用，会增加粗粉和细粉颗粒间的接触几率，形成比较完整的导电通路，对银浆导电性的提高效果显著。另外，相比于其他单一粒径粉体，粗粉和细粉混合，还能有效地提高了粉体堆积致密度，减少颗粒问的空隙，降低接触电阻，从而获得良好的导电性能。