[发明专利]运送装置、运送系统和末端执行器在审
| 申请号: | 202110912886.7 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN114078731A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 网仓纪彦;北正知;堂込公宏;深泽贵光;林大辅;丰卷俊明 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王昊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 运送 装置 系统 末端 执行 | ||
本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器,其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量,运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置,其包括末端执行器、机械臂和控制装置,消耗品能够配置在晶片处理模块内,消耗品的外径比晶片的外径大,在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成,机械臂以使末端执行器移动的方式构成,控制装置在运送消耗品的情况下,控制机械臂,以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上,此外,控制装置在运送晶片的情况下,控制机械臂,以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。
技术领域
本发明涉及本发明的各个方面和实施方式涉及运送装置。运送系统和末端执行器。
背景技术
例如,在下述专利文献1中,公开有不仅运送晶片,而且还运送处理装置内的消耗品的运送装置。由此,能够不将处理装置的腔室大气开放地进行消耗品的交換,因此能够缩短以低压进行处理的处理装置的停止时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2020-96149号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明提供能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量的运送装置、运送系统和末端执行器(end effector、末端效应器)。
用于解决问题的方式
本发明的一个方面为用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置,其包括末端执行器、机械臂和控制装置。消耗品能够配置在晶片处理模块内,消耗品的外径比晶片的外径大。在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成。机械臂以使末端执行器移动的方式构成。控制装置在运送消耗品的情况下,控制机械臂,以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上。此外,控制装置在运送晶片的情况下,控制机械臂,以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。
发明的效果
根据本发明的各个方面和实施方式,能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量。
附图说明
图1是表示一个实施方式的处理系统的一个例子的俯视图。
图2是表示处理模块的一个例子的概略截面图。
图3是表示灰化模块的一个例子的图。
图4是表示第一实施方式中的末端执行器的一个例子的俯视图。
图5是表示第一实施方式中的末端执行器的一个例子的侧面图。
图6是表示被载置在真空运送模块内的末端执行器时的晶片与边环的位置关系的一个例子的平面图。
图7是表示第一实施方式中,运送晶片时的末端执行器的一个例子的俯视图。
图8是表示第一实施方式中,运送晶片时的末端执行器的一个例子的侧面图。
图9是表示比较例中,晶片被运入灰化模块内时的末端执行器与灰化模块的位置关系的一个例子的图。
图10是表示本实施方式中,晶片被运入灰化模块内时的末端执行器与灰化模块的位置关系的一个例子的图。
图11是表示第一实施方式中,运送边环时的末端执行器的一个例子的俯视图。
图12是表示第一实施方式中,运送边环时的末端执行器的一个例子的侧面图。
图13是表示第一实施方式中的运送方法的一个例子的流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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