[发明专利]解决近程空心光束的头灯的球状光源封装方法

权利要求书

1.一种解决近程空心光束的头灯的球状光源封装方法，其特征是：所述解决近程空心光束的头灯头灯反射器为旋转抛物面反射器，放置光源，光源直接发射的光和反射后的光从顶部出射，同时旋转抛物面反射器的焦距为7mm，底部开口半径为15mm，顶部出口直径为72.5mm，内镀镜面反射层；

球状光源的芯片上表面至荧光粉凸起顶点的高度H，所述H为1.01mm；

封装方法包括以下步骤：

步骤1：将LED芯片邦定在直径d为2-4mm 的圆形反光凹台支架中心，凹台内部高度h为0.1-0.3mm；

步骤2：打线后采用混合黏度范围为3500-7000 mPa·s的硅胶，按照1:1:x的比例配制荧光粉硅胶混合物，其中1:1是硅胶AB组份比例，x是荧光粉质量， 0.1 ≤ x ≤0.4，将混合物点注在芯片表面直至混合物凸起；

步骤3：将灯珠放入烘箱以温度范围148-153℃烘烤58-63分钟，测量芯片上表面至荧光粉凸起顶点的高度H，H为1.01 mm，

步骤4：盖上透镜并在内部注射灌封胶，将灯珠放入温度范围78-83℃烘箱烘烤30-33分钟后，再以温度范围118-123℃烘烤30-35分钟。