[发明专利]一种可调节电路板用喷锡机

说明书

本发明公开了一种可调节电路板用喷锡机，包括喷锡设备主体，所述喷锡设备主体包括：用于对电路板进行喷锡操作的喷锡机，所述喷锡机的前端设置有操作腔；用于对电路板进行承托固定的导入组件，所述导入组件可拆卸滑动连接于操作腔内。通过设置导入组件，巧妙实现了装置对电路板的自动固定效果，在对电路板进行安装以及拆卸时，无需使用人员手动对电路板进行固定，仅需拉出或松开拉手即可实现对电路板的自动固定以及拆卸，无需进行过于繁琐的安装以及固定操作，减少对电路板进行定位耗费的大量时间，提高喷锡机对电路板进行喷锡操作的整体效率，有利于提高企业的经济效益。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种可调节电路板用喷锡机。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

铜很容易在空气中氧化，造成电路板焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持电路板的导通性及可焊性，因此电路板在加工过程中，需要对其进行喷锡操作，喷锡是电路板打样工序中的一个步骤和工艺流程，是利用喷锡机对PCB板的表面喷涂上一层均匀的锡液，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将板上多余的焊锡移除，喷锡后的电路板焊接强度和可靠性较好。

然而，目前的喷锡机在实际使用过程中具有以下缺点：

1、目前的喷锡机其对电路板的固定夹具结构过于简单，使用人员在对电路板进行安装以及拆卸时，操作过于繁琐，需要耗费大量的时间，严重影响了喷锡机对电路板进行喷锡操作的整体效率，不利于提高企业的经济效益。

2、目前的喷锡机其对电路板的固定夹具在使用过程中，会夹持到电路板的喷锡面，导致夹具在喷锡操作过程中对喷锡造成阻挡，影响电路板的最终喷锡效果，并且固定夹具结构单一，无法对不同型号大小的电路板进行调节，装置的适用性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调节电路板用喷锡机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可调节电路板用喷锡机，包括喷锡设备主体，所述喷锡设备主体包括：

用于对电路板进行喷锡操作的喷锡机，所述喷锡机的前端设置有操作腔；

用于对电路板进行承托固定的导入组件，所述导入组件可拆卸滑动连接于操作腔内。

进一步地，所述操作腔的内部中间位置设置有喷锡腔，所述喷锡腔的顶端设置有喷头。

进一步地，所述操作腔的内部后端左右对称设置有两组导杆，所述导杆的前端穿过操作腔延伸至喷锡机的前方外侧，所述导杆的前端通过螺纹可拆卸连接有限位螺栓。

进一步地，所述导入组件包括承托组件，所述承托组件包括承托板，所述承托板的顶端均匀设置有多组支柱，所述支柱的材质为硅胶，所述承托板的顶端后侧设置有限位板，所述限位板的顶端高度高于支柱的顶端高度。

进一步地，所述承托板的底端左右对称设置有两组滑动座，所述滑动座上设置有与导杆相互适配的滑动孔，所述滑动孔滑动套接于滑动孔的内侧，所述承托组件通过滑动座滑动连接于导杆的外侧。

进一步地，所述承托组件的前端设置有推拉组件，所述推拉组件包括安装板，所述安装板的长度大于喷锡腔的长度，所述安装板的后端中间位置设置有连接柱，所述连接柱向后端延伸，所述连接柱的后端设置有与承托板相互适配的连接卡口，所述连接卡口上设置有连接螺栓，所述承托板上设置有与连接螺栓相互适配的螺纹孔，所述承托板的前端通过连接螺栓可拆卸连接于连接卡口内。