[发明专利]使用相与应力控制的等离子体喷涂涂覆设计

权利要求书

1. 一种用于半导体处理室的制品，所述制品包含：

主体，所述主体包含Al、Al₂O₃、AlN、Y₂O₃、YSZ或SiC中的至少一者；以及

等离子体喷涂的陶瓷涂层，所述陶瓷涂层在所述主体的至少一个表面上，所述等离子体喷涂的陶瓷涂层进一步包含多个重叠的无裂纹的盘饼形喷溅，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层具有非晶相，其中盘饼形喷溅是指具有圆形、卵形或长椭圆形形状的喷溅，所述喷溅具有的直径比所述喷溅的厚度大，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层包括：

30摩尔%至80摩尔%的Y₂O₃、大于0摩尔%至60摩尔%的ZrO₂，或

选自由以下各项组成的组的材料：Y₂O₃、Y₄Al₂O₉、Y₃Al₅O₁₂以及混合有ZrO₂、Y₄Al₂O₉、HfO₂、Er₂O₃、Nd₂O₃、Nb₂O₅、CeO₂、Sm₂O₃或Yb₂O₃中的至少一者的Y₂O₃的固溶体。

2.如权利要求1所述的制品，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层包含Y₂O₃-ZrO₂固溶体和Y₄Al₂O₉。

3. 如权利要求1所述的制品，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层通过一方法施加，所述方法包括如下步骤：为等离子体喷涂系统将等离子体电流设置到100 A至1000 A的值；

将所述等离子体喷涂系统的喷炬定位至距主体60 mm与250 mm之间的喷炬支架距离；

使第一气体以30 L/min与400 L/min之间的速率流过所述等离子体喷涂系统；以及

执行等离子体喷涂涂覆以在所述主体上形成陶瓷涂层。

4.如权利要求1所述的制品，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层具有内部压缩应力。

5.如权利要求1所述的制品，其中所述制品包含衬里套组，所述衬里套组包含前侧、后侧、上衬里、狭缝阀门、等离子体隔板、下衬里以及阴极衬里。

6.如权利要求1所述的制品，其中所述等离子体喷涂的陶瓷涂层具有2-15密耳的厚度以及在等离子体环境中处理的至少5000小时的使用寿命。