[发明专利]基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线

权利要求书

1.一种基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，包括圆形介质基板(2)、位于圆形介质基板(2)上层的梯形偶极子辐射单元(3)、同轴电缆(5)、支撑柱(61)；其特征在于，还包括带凹槽的腔体(1)和位于圆形介质基板(2)下层的寄生偶极子(4)；所述支撑柱(61)自上到下依次焊接梯形偶极子辐射单元(3)、圆形介质基板(2)、寄生偶极子(4)以及带凹槽的腔体(1)的底盘(13)；所述带凹槽的腔体(1)的侧壁(11)上均匀的刻蚀四个尺寸相同的凹槽(12)，且与底盘(13)相距H₁-H₂，其中H₁表示侧壁(11)的高度，H₂表示凹槽(12)的高度；所述的寄生偶极子(4)由四个正交分布在圆形介质基板(2)下层的大小相等、形状相同的偶极子贴片(41)组成。

2.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述带凹槽的腔体(1)、侧壁(11)、支撑柱(61)和底盘(13)的材料均为金属，且四者采用同一金属材料。

3.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述带凹槽的腔体(1)的高度H₁为10mm～12mm，壁厚W₁为0.4mm～0.6mm，带凹槽的腔体(1)的底盘(13)的半径R₁为14mm～16mm。

4.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述侧壁(11)上的凹槽(12)的宽度W₂为6mm～8mm，高度H₂为8mm～10mm。

5.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述组成寄生偶极子(4)的四个相同结构的偶极子贴片(41)的形状均为梯形，梯形的上底边长W₅为7mm～9mm，下底边长W₆为1mm～2mm，高H₄为9mm～11mm，正交分布在四个梯形偶极子贴片(41)中心的矩形枝节(42)和枝节(43)，一端焊接同轴电缆的外导体(512)和(522)另一端焊接小支撑柱(62)的底部，小支撑柱(62)的顶部穿过圆形介质基板(2)焊接到梯形辐射偶极子单元(3)上。

6.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述底盘(13)上开有四个相同大小的圆形孔缝(131)，便于支撑柱(61)与带凹槽的腔体(1)焊接。

7.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述梯形偶极子辐射单元(3)由四个正交分布在圆形介质基板(2)上层的大小相等、形状相同的四个梯形偶极子贴片(31)(31)、(32)、(33)、(34)组成，其中梯形偶极子贴片(32)与矩形枝节(35)相焊接。

8.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述同轴电缆(5)由同轴电缆(51)与同轴电缆(52)组成，同轴电缆(51)的内导体(511)穿过圆形介质基板(2)与梯形偶极子贴片(33)相焊接，同轴电缆的外导体(512)通过枝节(42)和小支撑柱(62)焊接到梯形偶极子贴片(31)上，同轴电缆(52)的内导体(521)穿过圆形介质基板(2)焊接到梯形偶极子贴片(34)上，同轴电缆的外导体(522)通过枝节(43)和小支撑柱(62)焊接到梯形偶极子贴片(32)上。

9.根据权利要求1所述的基于金属腔体和寄生偶极子的宽频带宽波束双极化天线，其特征在于，所述支撑柱(61)的上端穿过圆形介质基板(2)与梯形偶极子辐射单元(3)相焊接，下端与带凹槽的腔体(1)的底盘(13)相焊接。