[发明专利]一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110907047.6 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113551813A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王新亮;罗芳海;雷中柱;俞骁 | 申请（专利权）人： | 苏州司南传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 温控 微小 型硅压阻式 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：包含基板、盖板、恒温管壳、硅压阻式压力传感器芯片、温度传感器芯片和PI加热片；
所述基板和盖板平行设置；
所述恒温管壳设置在基板和盖板之间，且两端分别与基板和盖板固定连接，形成恒温腔室；所述恒温管壳上还设置有与恒温腔室连通的导气管；
所述硅压阻式压力传感器芯片和温度传感器芯片设置在基板上，且均位于恒温腔室内，并且引线分别穿过基板伸出恒温腔室外；
所述PI加热片设置在恒温管壳上，用于给恒温腔室加热，使硅压阻式压力传感器芯片温度恒定。
2.根据权利要求1所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：所述恒温管壳采用3D打印技术一体化打印成型。
3.根据权利要求2所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：所述恒温管壳的3D打印材料为陶瓷或金属材料。
4.根据权利要求3所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：所述恒温管壳的两端分别与基板和盖板粘合固定。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：所述PI加热片通过粘合固定在恒温管壳上。
6.一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器的制造方法，其特征在于：包含以下步骤：
S1制作PI加热片:采用PI牺牲层工艺进行加工，得到PI加热片；
S2组装:将基板、盖板、恒温管壳、硅压阻式压力传感器芯片、温度传感器芯片和PI加热片进行贴装工艺，得到集成温控的微小型硅压阻式压力传感器；
S3检测:对集成温控的微小型硅压阻式压力传感器进行气密性检测。
7.根据权利要求6所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器的制造方法，其特征在于：所述PI牺牲层工艺包括以下步骤：
S11：在硅片表面旋涂一层可光刻的PI胶，厚度为3-20微米；
S12：在PI胶表面溅射或电镀一层金属层，厚度为150-600纳米；
S13：在金属层表面旋涂一层PI胶，厚度为3-20微米；
S14：对其进行光刻、显影；
S15：利用离子铣工艺洗去显影后露出的金属层；
S16：利用牺牲层技术释放形成完整的PI加热片。
8.根据权利要求7所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器的制造方法，其特征在于：利用牺牲层技术释放具体为将整片圆片放入PI显影液中浸泡10-60min，随着PI牺牲层的逐渐溶解释放每个独立的PI加热片。
9.根据权利要求8所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器的制造方法，其特征在于：所述金属层为金、镍、铂中的一种。
10.根据权利要求9所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器的制造方法，其特征在于：所述贴装工艺采用环氧粘合剂或硅橡胶粘合剂进行密封粘合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州司南传感科技有限公司，未经苏州司南传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110907047.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
