[发明专利]一种集成散热器的计算机组件及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110906023.9 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113589912A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 徐涛;祁舒荀 申请(专利权)人: 浙江越秀外国语学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 桑杨
地址: 312000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 散热器 计算机 组件 及其 加工 方法
【说明书】:

本发明公开一种集成散热器的计算机组件及其加工方法,涉及计算机技术领域,旨在解决目前计算机当中的集成模块散热效果和稳定性不佳的问题,其技术方案要点是:包括铝基板和铜基板,铝基板的底面开设有安装槽,铜基板设置于安装槽内,铜基板的顶面设置有若干榫卯条一,榫卯条一的顶面开设有弧形凹陷,弧形凹陷沿榫卯条一的长度方向分布,且长度与榫卯条一一致;安装槽的底部开设有用于榫卯槽一压入的榫卯槽一,榫卯槽一呈燕尾状,榫卯条一在铜基板压入安装槽时,榫卯条一压入榫卯槽一内,榫卯条一上弧形凹陷两侧迅速向两侧形变填充燕尾槽的尾端,榫卯条一和榫卯槽一形成榫卯结构。本发明铜基板和铝基板的连接牢度和紧密程度,更利于计算机集成模块的散热。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域,更具体地说,它涉及一种集成散热器的计算机组件,还涉及一种集成散热器的计算机组件的加工方法。

背景技术

部分计算机的元器件和功率模块具有较大的发热情况,往往需要有较大的散热性能,但是铝合金散热器无法与DBC板直接焊接,需要通过硅脂进行连接,但是硅脂的导热性能相对于铜或铝合金存在较大的差距,而且导热硅脂无法完全消除气泡,不能保证接触面充分,影响导热效率,为了提高导热的效率,部分技术人员提出了方案;例如公开号为CN110808232A的发明专利申请公开了一种铜铝复合散热器及其加工方法,在铝合金散热器上嵌入铜基板,形成铜铝复合散热器,并在铜基板上连接DBC板,可对其直接焊接,提高了DBC板和散热器之间的导热效率;并且铜基板和铝合金散热器之间采用锻压的方式将铜基板上的凸起挤入到铝合金散热器的燕尾槽当中,凸起需要通过锻压形变填满燕尾槽当中,实现凸起和燕尾槽之间的固定;但是在实际生产过程中往往不能达到该效果,在锻压过程中,凸起在燕尾槽当中的形变不完整,均匀性差,形变填充后凸起对于燕尾槽的填充之间存在较大的空隙,尤其是燕尾擦的底部宽度较大的位置的空隙更大,影响两者之间的导热和连接稳定。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

本发明的目的就在为了解决上述的问题而提供一种集成散热器的计算机组件,提高了铜基板和铝基板的连接牢度和紧密程度,利于散热和导热。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种集成散热器的计算机组件,包括铝基板和铜基板,所述铝基板的底面开设有安装槽,所述铜基板设置于安装槽内,所述铜基板的顶面设置有若干榫卯条一,所述榫卯条一的顶面开设有弧形凹陷,所述弧形凹陷沿榫卯条一的长度方向分布,且长度与榫卯条一一致;所述安装槽的底部开设有用于榫卯槽一压入的榫卯槽一,所述榫卯槽一呈燕尾状,所述榫卯条一在铜基板压入安装槽时,榫卯条一压入榫卯槽一内,榫卯条一上弧形凹陷两侧迅速向两侧形变填充燕尾槽的尾端,榫卯条一和榫卯槽一形成榫卯结构。

本发明进一步设置为,所述榫卯条一的宽度与榫卯槽一的开口处的宽度一致,所述的榫卯条一的高度较榫卯槽一的深度大。

本发明进一步设置为,所述榫卯条一的两侧均开设有形变槽一,所述形变槽一朝榫卯条一的中间倾斜向上设置,所述榫卯条一顶部的弧形凹陷的两侧也开设有两道形变槽二,所述形变槽二向榫卯条一的中心延伸,并与下部的形变槽一连通,所述形变槽一和形变槽二内均填充有导热硅脂。

本发明进一步设置为,所述榫卯条一包括下部的支撑部和上部两侧的榫卯部,所述支撑部的上部两侧形成向下倾斜的倾斜面,所述支撑部的上部中间形成支撑凸起,所述支撑凸起和倾斜面倾斜面之间形成钝角,所述榫卯部位于支撑凸起和倾斜面之间,所述榫卯部分别与支撑凸起、倾斜面之间贴合,并通过焊接点焊接固定;所述榫卯部与支撑凸起之间形成形变槽二,所述榫卯部与倾斜面之间形成形变槽一;所述榫卯条一压入安装槽时,榫卯条一两侧的榫卯部朝向榫卯槽一底部的两侧形变,并填充燕尾槽的两侧,榫卯条一和榫卯槽一之间紧密贴合。

本发明进一步设置为,所述榫卯条一顶部的弧形凹陷的底部位置位于支撑凸起的顶部,所述榫卯条一对应于弧形凹陷底部的高度略高于榫卯槽一的高度。

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