[发明专利]一种计算机集成式散热器导热结构

说明书

本发明公开一种计算机集成式散热器导热结构，涉及计算机技术领域，其技术方案要点是：包括铝基板和铜基板，铝基板的底面开设有安装槽，铜基板设置于安装槽内，铜基板的底面开设有均热槽，均热槽的开口处由DBC板通过焊接封闭，铜基板的顶面设置有若干榫卯条一，榫卯条一的顶面开设有弧形凹陷；安装槽的底部开设有用于榫卯槽一压入的榫卯槽一，榫卯槽一呈燕尾状，榫卯条一在铜基板压入安装槽时，榫卯条一上弧形凹陷两侧迅速向两侧形变填充榫卯槽一，铜基板的侧面与安装槽的侧壁上分别开设有相对的榫卯槽二和榫卯槽三，榫卯槽二和榫卯槽三内嵌入有榫卯条二。本发明提高了DBC板和散热器之间的连接稳定性和热传导效率。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，更具体地说，它涉及一种计算机集成式散热器导热结构。

背景技术

散热器是计算机的重要零部件之一，其中的中央处理器、电源模块以及各种集成换模块均需要采用散热器进行辅助散热，但是目前常见的铝合金散热器无法与电路模块的DBC板直接连接，需要采用导热硅脂进行辅助影响了导热和散热效率，公开号为CN110808232A的发明专利申请公开了一种铜铝复合散热器及其加工方法，其技术要点在于，包括铝合金散热器主体，还包括一卯榫铜基板，所述的卯榫铜基板的底部带有卯榫槽，铝合金散热器主体的导热面上带有供卯榫铜基板锻压入的锻压槽，所述的锻压槽在卯榫铜基板锻压嵌入时迅速填充卯榫铜基板卯榫槽，形成卯榫结构，且锻压后卯榫铜基板的上表面与铝合金散热器主体导热面呈平整面。散热器充分利用两种材质特点，卯榫铜基板与铝合金散热器本体一体成型相互卯榫，并通过卯榫铜基板可与DBC基板直接焊接，大大增加了散热器的牢度，且由于无需中间介质导热硅脂；但是铜基板和铝合金散热器主体之间的连接的连接紧密性较差，存在榫卯不稳定产生铜基板脱离的风险，并且两者之间的榫卯结构出存在较多的间隙，影响散热器的热交换效率。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

本发明的目的就在为了解决上述的问题而提供一种计算机集成式散热器导热结构，提高了DBC板和散热器之间的连接稳定性和热传导效率。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种计算机集成式散热器导热结构，包括铝基板和铜基板，所述铝基板的底面开设有安装槽，所述铜基板设置于安装槽内，所述铜基板的底面开设有均热槽，所述均热槽内设置有毛细板，所述均热槽的开口处由DBC板通过焊接封闭，所述铜基板的顶面设置有若干榫卯条一，所述榫卯条一的顶面开设有弧形凹陷，所述弧形凹陷沿榫卯条一的长度方向分布，且长度与榫卯条一一致；所述安装槽的底部开设有用于榫卯槽一压入的榫卯槽一，所述榫卯槽一呈燕尾状，所述榫卯条一在铜基板压入安装槽时，榫卯条一压入榫卯槽一内，榫卯条一上弧形凹陷两侧迅速向两侧形变填充燕尾槽的尾端，榫卯条一和榫卯槽一形成榫卯结构，所述铜基板的侧面与安装槽的侧壁上分别开设有相对的榫卯槽二和榫卯槽三，所述榫卯槽二和榫卯槽三内嵌入有榫卯条二。

本发明进一步设置为，所述均热槽内注射有液体。

本发明进一步设置为，所述毛细板包括若干导热条，所述导热条上下弯折形成波浪凸起，所述导热条呈水平依次排列，且相邻导热条的端部相互固定，所述导热条向上下弯折的波浪凸起分别与安装槽的底面和DBC板相互抵压。

本发明进一步设置为，所述榫卯槽二和榫卯槽三相对的开口一侧的宽度相等，且榫卯槽二和榫卯槽三合围；所述榫卯条二的两侧分别嵌入并填满榫卯槽二和榫卯槽三。

本发明进一步设置为，所述榫卯槽三的两端朝外延伸形成贯通铜基板的榫卯通道，所述榫卯通道的截面与榫卯槽二、榫卯槽三合围的截面轮廓一致，所述榫卯条二从榫卯通道一端压入，并填满所述榫卯槽二和榫卯槽三。