[发明专利]一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法有效

专利信息
申请号: 202110902819.7 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113560567B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 陈源;孙学熙;胡可欣;杨晓红;程志伟 申请(专利权)人: 金华职业技术学院
主分类号: B22F1/18 分类号: B22F1/18;C23C18/18;C23C18/34;C23C18/40;C23C18/52;C23C24/10;B22F1/17
代理公司: 上海市信义律师事务所 31411 代理人: 吴昭
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 红外 激光 制造 cu 合金 覆层 方法
【权利要求书】:

1.一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:包括以纳米增强材料为沉积基体,先在其表面进行化学镀铜处理,接着再化学镀上高红外吸收率的金属层,以获得多层包覆型的Cu基合金粉末;

以普通红外激光作为热源,将多层包覆型的Cu基合金粉末采用同轴送粉激光熔覆技术,制备获得Cu基合金熔覆层;

所述多层包覆型的Cu基合金粉末的制备方法包括以下步骤:

S1:沉积基体依次通过硝酸与氢氟酸进行纯化处理;

S2:纯化后的沉积基体经SnCl2/HCl溶液进行敏化处理;

S3:敏化后的沉积基体经PdCl2/HCl溶液进行活化处理;

S4:活化后的沉积基体加入到镀铜溶液中进行化学镀铜处理,获得化学镀铜粉末;

S5:镀铜粉末再次加入到高红外吸收率的金属镀液中进行化学镀包覆处理,再经多次清洗后取出烘干、研磨、筛选后获得多层包覆型的Cu基合金粉末;

所述高红外吸收率的金属为Fe、Ni、Co、Cr中的其中一种。

2.根据权利要求1所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述步骤S1中纯化处理方法如下:

在离心管中加入沉积基体以及68%的硝酸,68%的硝酸将沉积基体浸没,盖实离心管盖后静置24h后离心,倒出硝酸,置换倒入40%的氢氟酸再次将沉积基体浸没,静置24h后再次离心,倒出氢氟酸,并多次加去离子水进行清洗。

3.根据权利要求2所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述步骤S2的敏化处理方法如下:

将经S1纯化处理后的沉积基体加入到0.1mol/LSnCl2+0.1mol/LHCl的混合溶液中,超声振动处理0.5-1h,再静置24h,再进行离心,去除多余的溶液并进行多次清洗。

4.根据权利要求3所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述步骤S3的活化处理方法如下:

将经S2敏化处理后的沉积基体加入到0.0014mol/LPdCl2+0.25mol/LHCl的混合溶液中,超声振动处理0.5-1h,再静置24h,再进行离心,去除多余的溶液并进行多次清洗。

5.根据权利要求4所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述步骤S4中的镀铜溶液包括如下重量份数:

五水硫酸铜30-40份;

二水合乙二胺四乙酸二钠70-80份;

85%水合肼溶液30-40份;

所述步骤S4的反应温度为40-50℃,反应时间为12-24h,直至镀铜溶液中的蓝色变淡或完全褪色。

6.根据权利要求5所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述红外激光为波长为900-1080nm段的半导体激光或光纤激光。

7.根据权利要求6所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述多层包覆型的Cu基合金粉末的粒径为10-150μm。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,其特征在于:所述纳米增强材料为碳纳米管、石墨烯、C60纳米材料中的其中一种。

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