[发明专利]一种电解铜箔的电解液添加剂、电解液、电解铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种电解铜箔的电解液添加剂，其特征在于，所述电解液添加剂由有机添加剂和含氯化合物组成，其中，含氯化合物的质量以其含有的氯离子的质量计；所述电解液添加剂在电解液中的浓度为有机添加剂1～5mg/L，含氯化合物中氯离子0.002～5mg/L；

所述有机添加剂为明胶，或者明胶和聚二硫二丙烷磺酸钠；

所述含氯化合物为十六烷基三甲基氯化铵、聚二烯二甲基氯化铵中的一种或两种。

2.一种电解液，其特征在于，所述电解液由电解液基液和权利要求1所述的电解液添加剂组成，所述电解液基液由电解质和溶剂组成；

所述电解质为硫酸铜和硫酸，所述溶剂为去离子水。

3.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解铜箔制备时采用权利要求2所述的电解液，所述制备方法包括以下步骤：

步骤A：将去离子水与硫酸铜、硫酸混合制备电解液基液；

步骤B：将所述电解液基液加热；

步骤C：将电解液添加剂和加热后的电解液基液同时加入电解槽中，混合均匀并持续搅拌，阴阳极板通电进行电沉积，得到电解铜箔。

4.根据权利要求3所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，步骤A中，电解液基液中铜离子含量为60～120g/L，硫酸含量为60～130g/L。

5.根据权利要求3所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，步骤B中，加热为水浴加热，水浴加热的温度为45～60℃。

6.根据权利要求5所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，在步骤C中，电沉积的电流密度为30～80A/dm²，电沉积的时间为40～180s。

7.一种采用权利要求3～6中任一项所述的制备方法所制备的电解铜箔。