[发明专利]晶圆结构

说明书

一种晶圆结构，包含芯片基板及多个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。多个喷墨芯片包含第一喷墨芯片及第二喷墨芯片，分别以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成第一喷墨芯片及第二喷墨芯片实施应用于喷墨打印。第一喷墨芯片及第二喷墨芯片分别包含多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，该多个墨滴产生器分别具有一喷孔，该喷孔的直径介于0.5微米至10微米之间，通过该喷孔射出的一喷墨液滴其体积介于1飞升至3皮升之间。

【技术领域】

本案关于一种晶圆结构，尤指以半导体制程制出适用于喷墨打印的喷墨芯片的晶圆结构。

【背景技术】

目前市面上常见的打印机除激光打印机外，喷墨打印机是另一种被广泛使用的机种，其具有价格低廉、操作容易以及低噪音等优点，且可打印于如纸张、相片纸等多种打印媒介。而喷墨打印机的打印品质主要取决于墨水匣的设计等因素，尤其以喷墨芯片释出墨滴至打印媒介的设计为墨水匣设计的重要考量因素。

又在喷墨芯片在追求更高的高解析度与更高速打印的打印品质要求下，对于竞争激烈的喷墨打印市场中，喷墨打印机的售价下降得很快速，因此搭配墨水匣的喷墨芯片的制造成本以及更高解析度与更高速打印的设计成本就会取决于市场竞争力的关键因素。

但，以目前喷墨打印市场中所生产喷墨芯片是由一晶圆结构以半导体制程所制出，现阶段喷墨芯片生产皆以6英吋以下晶圆结构所制出，又要同时追求更高的高解析度与更高速打印的打印品质要求下，相对喷墨芯片的可打印范围(printing swath)的设计要变更大、更长，始可大幅提高打印速度，如此喷墨芯片所需求整体面积就更大，因此要在6英吋以下有限面积的晶圆结构上制出需求喷墨芯片数量就会相当地受到限制，进而制造成本也无法有效地降低。

举例说明，例如，一片6英吋以下晶圆结构制出喷墨芯片的可打印范围(printingswath)为0.56英吋(inch)大概至多切割生成334颗喷墨芯片。若在一片6英吋以下晶圆结构上生成喷墨芯片的可打印范围(printing swath)超过1英吋(inch)或者页宽可打印范围(printing swath)A4尺寸(8.3英吋(inch))来制出更高的高解析度与更高速打印的打印品质要求下，相对要在6英吋以下有限面积的晶圆结构上制出需求喷墨芯片数量就会相当的受到限制，数量更少，在6英吋以下有限面积的晶圆结构上制出需求喷墨芯片就会有浪费剩余的空白面积，这些空白面积就会占去整片晶圆面积的空余率超过20％以上，相当浪费，进而制造成本也无法有效地降低。

有鉴于此，要如何符合喷墨打印市场中追求喷墨芯片的更低制造成本，以及追求更高解析度与更高速打印的打印品质，是本案最主要研发的主要课题。

【发明内容】

本案的主要目的是提供一种晶圆结构，包含一芯片基板及多个喷墨芯片，利用至少12英吋以上晶圆的半导体制程来制出该芯片基板，促使该芯片基板上可布置更多需求数量的喷墨芯片，也在相同的喷墨芯片半导体制程直接生成不同可打印范围(printingswath)尺寸的第一喷墨芯片及第二喷墨芯片，并布置需求更高解析度及更高性能的打印喷墨设计，以切割成需求实施应用于喷墨打印的第一喷墨芯片及第二喷墨芯片，达到喷墨芯片的更低制造成本，以及追求更高解析度与更高速打印的打印品质。