[发明专利]卷筒装置及锥形筒制备方法在审

专利信息
申请号: 202110900342.9 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113770241A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 姚建波;朱军方;刘俊;刘荣荣;黄炜;吴亚琴;吴志强;常虹;夏洋;毛鑫鑫 申请(专利权)人: 南京三乐集团有限公司
主分类号: B21D33/00 分类号: B21D33/00;B21D41/04;B21D37/10;B21D37/16;B23K11/00;B23K11/36;B23K37/04;B23P15/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 陆志斌
地址: 211800 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 卷筒 装置 锥形 制备 方法
【说明书】:

发明提供一种卷筒装置及锥形筒制备方法,卷筒装置包括底座、支架、摇摆台、芯轴及软盘,所述支架及所述摇摆台设于所述底座,所述软盘设于所述摇摆台,所述软盘用于承载箔材,所述芯轴可转动地设于所述支架,所述芯轴末端能够抵压所述软盘使所述软盘及箔材变形,所述摇摆台能够带动软盘摇摆以调整角度,所述芯轴转动后带动箔材与软盘转动从而将箔材卷制。

技术领域

本发明涉及金属加工领域,具体而言,涉及一种卷筒装置及锥形筒制备方法。

背景技术

通信行波管电子枪内的锥形支撑筒,传统加工方法为旋压工艺,旋压工艺是通过强迫箔材发生塑性变形后,通过材料自身的延展性达到所需形状和尺寸,过程中易存在壁厚不均现象(最多相差0.03mm~0.05mm),但随着通信行波管朝小型化、大功率、高频段、宽频带、高可靠方向发展,锥形筒壁厚不均匀性对电子枪内保温效果影响较大,且影响极间距和整管电性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种卷筒装置及锥形筒制备方法,以解决相关技术中锥形筒壁厚不均匀的问题。

根据本发明的一个实施例,提供了一种卷筒装置,包括底座、支架、摇摆台、芯轴及软盘,所述支架及所述摇摆台设于所述底座,所述软盘设于所述摇摆台,所述软盘用于承载箔材,所述芯轴可转动地设于所述支架,所述芯轴末端能够抵压所述软盘使所述软盘及箔材变形,所述摇摆台能够带动软盘摇摆以调整角度,所述芯轴转动后带动箔材与软盘转动从而将箔材卷制。

进一步地,所述卷筒装置还包括调节杆,所述调节杆螺接于所述支架并抵触所述芯轴,所述调节杆用于调节所述芯轴位置以使所述芯轴靠近或远离所述软盘。

进一步地,所述卷筒装置还包括手柄,所述手柄连接所述芯轴以驱动所述芯轴转动。

根据本发明的另一个实施例,提供了一种锥形筒制备方法,包括:

S1:将金属箔材加工成毛坯,所述毛坯包括主体部及位于所述主体部相对两侧的多个凸出部;

S2:将所述毛坯通过如权利要求1-3中任意一项所述的卷筒装置卷制成锥形筒初样;

S3:焊接所述锥形筒初样;及

S4:将焊接后的锥形筒初样加热定型形成锥形筒。

进一步地,在S3中,提供焊接模具,所述焊接模具包括焊接芯轴、第一压边套及第二压边套,所述焊接芯轴包括第一锥形部及连接于所述第一锥形部两端的第一柱体与第二柱体,将锥形筒初样套设于所述第一柱体、第一锥形部及第二柱体,将第一压边套套设于所述锥形筒初样位于第一柱体的部位,将第二压边套套设于所述锥形筒初样位于第二柱体的部位。

进一步地,通过电阻焊连接焊缝,电极材料采用钨电极,电压设置为150V,过程中通过阻氧剂防止氧化,实现焊接。

进一步地,在S5中,提供定型模具,所述定型模具包括定型芯轴、第一缩口模及第二缩口模,所述定型芯轴包括第二锥形部及连接于所述第二锥形部两端的第三柱体与第四柱体,将锥形筒初样套设于所述第三柱体、第二锥形部及第四柱体,将第一缩口模套设于所述锥形筒初样位于第三柱体的部位,将第二缩口模套设于所述锥形筒初样位于第四柱体的部位。

进一步地,将锥形筒初样及定型模具放置于真空炉,炉温设置范围1100摄氏度~1200摄氏度,保温20分钟。

有益效果:与现有技术相比,本发明卷筒装置卷制箔材,解决了旋压加工壁厚不均匀的不足,达到保证锥支撑筒壁厚均匀性的目的,所加工的锥形支撑筒精度高,成型效果好,满足相关技术要求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是本发明实施例的卷筒装置的俯视图。

图2是本发明实施例制得的锥形筒的侧视图。

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