[发明专利]LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体在审
| 申请号: | 202110899859.0 | 申请日: | 2021-08-06 | 
| 公开(公告)号: | CN113605569A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 | 
| 发明(设计)人: | 张洪庆 | 申请(专利权)人: | 江苏富源广建设发展有限公司 | 
| 主分类号: | E04B2/58 | 分类号: | E04B2/58;E04B2/60;E04B2/00;E04B1/80;E04B1/38;E04G21/14 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | lsp 板内嵌轻钢 龙骨 保温 结构 一体化 组合 墙体 | ||
1.一种LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,包括建筑框架(1)和设置在建筑框架(1)上的主墙体(2),其特征在于:所述主墙体(2)包括LSP板(16)和轻钢龙骨(17),LSP板(16)的一端连接有第一卡接块(18),另一端设有与第一卡接块(18)匹配的第一卡接槽(19),LSP板(16)的一侧连接有第二卡接块(20),另一侧设有与第二卡接块(20)匹配的第二卡接槽(21),LSP板(16)上的第一卡接块(18)卡接在与其相邻的LSP板(16)上的第一卡接槽(19)内,LSP板(16)上的第二卡接块(20)卡接在与其相邻的LSP板(16)上的第二卡接槽(21)内,处于边缘的LSP板(16)与建筑框架(1)相连,轻钢龙骨(17)水平设置在建筑框架(1)上,且轻钢龙骨(17)的形状与第二卡接块(20)的形状适配,轻钢龙骨(17)位于竖直方向上相邻的两个LSP板(16)之间,轻钢龙骨(17)位于第二卡接槽(21)与第二卡接块(20)之间,第二卡接块(20)位于轻钢龙骨(17)内。
2.根据权利要求1所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:所述轻钢龙骨(17)与第二卡接块(20)之间通过胶层(26)连接,轻钢龙骨(17)与第二卡接槽(21)侧壁之间通过胶层(26)连接。
3.根据权利要求2所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:所述主墙体(2)设置为两个,两个主墙体(2)之间设有保温组件。
4.根据权利要求3所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:所述保温组件包括组装板(27)和若干个保温板(30),组装板(27)位于保温板(30)的两端并与保温板(30)可拆卸连接,组装板(27)朝向保温板(30)的侧壁上设有组装槽(31),每个组装板(27)上组装槽(31)的个数与保温板(30)的个数相同,保温板(30)的两端插入到组装槽(31)内,保温板(30)紧抵组装槽(31)侧壁。
5.根据权利要求4所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:相邻保温板(30)之间连接有连接件,连接件包括第一磁铁(32)和第二磁铁(33),第一磁铁(32)设置在相邻保温板(30)中的一个保温板(30)上,第二磁铁(33)设置在相邻保温板(30)中的另一个保温板(30)上,第一磁铁(32)与第二磁铁(33)相互吸引。
6.根据权利要求4所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:所述保温组件还包括上封板(28)和下封板(29),上封板(28)位于保温板(30)的一侧,下封板(29)位于保温板(30)的另一侧,上封板(28)和下封板(29)的两端均连接组装板(27),上封板(28)和下封板(29)均抵触保温板(30)侧壁。
7.根据权利要求1所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:所述建筑框架(1)包括底板(3)、竖直柱(4)和水平伸缩梁(5),竖直柱(4)设置为两个,底板(3)上设有用于调节两个竖直柱(4)之间距离的调节机构,调节机构包括旋转杆(6)、第一螺母块(7)和第二螺母块(8),底板(3)上设有调节槽(9),旋转杆(6)转动连接在底板(3)上并位于调节槽(9)内,旋转杆(6)上设有两段方向相反的螺纹,第一螺母块(7)螺纹连接在旋转杆(6)上的一段螺纹处,第二螺母块(8)螺纹连接在旋转杆(6)上的另一段螺纹处,第一螺母块(7)和第二螺母块(8)均与底板(3)滑动配合,竖直柱(4)设置在第一螺母块(7)和第二螺母块(8)上,水平伸缩梁(5)的两端连接竖直柱(4)。
8.根据权利要求7所述的LSP板内嵌轻钢龙骨保温结构一体化组合墙体,其特征在于:一个竖直柱(4)上设有与第一卡接块(18)匹配的凹槽(22),另一个竖直柱(4)上设有与第一卡接槽(19)匹配的凸起条(23),处于边缘且靠近凹槽(22)的LSP板(16)上的第一卡接块(18)插设在凹槽(22)内,凸起条(23)与处于边缘且靠近凸起条(23)的LSP板(16)上的第一卡接槽(19)插接配合。
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