[发明专利]去除载板的方法

说明书

本公开提供了去除载板的方法，通过外力驱动顶针穿过载板上的孔洞朝向基板移动，达到基板与载板分离的目的；或者设计载板的面积大于基板面积，且通过借助外力在载板上未设置基板的区域朝向远离基板的方向施力，达到载板与基板分离的目的。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及去除载板的方法。

背景技术

现有技术中，在将裸芯片(Die)键合到基板的过程中，大多需要经过加热制程(例如，倒装芯片键合或者热压缩键合)。在加热制程中，基板在热胀冷缩的作用下，可能会出现翘曲，进而导致裸芯片与基板之间键合断裂。为了防止基板在加热制程中翘曲，往往需要在加热制程之前，先将基板利用粘合剂或粘合薄膜粘合于载板上，再进入加热制程，以避免基板翘曲和裸芯片断裂的问题。但由于将基板粘合于载板上，在将裸芯片键合到基板后，又会出现如何将基板与载板分开的问题。

发明内容

本公开提出了去除载板的方法。

第一方面，本公开提供了一种去除载板的方法，包括：

准备作业平台，所述作业平台设置有至少一个可上下活动的顶针；

准备半导体封装结构，所述半导体封装结构包括载板、基板和至少一个芯片，所述载板贯穿有与所述至少一个顶针对应的孔洞，所述载板具有相对的第一表面和第二表面，所述载板的第一表面设置于所述作业平台上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述基板的第三表面粘合于所述载板的第二表面，所述至少一个芯片设置于所述基板的第四表面；

通过外力驱动所述至少一个顶针穿过所述孔洞朝向所述基板移动，以使所述基板与所述载板分离。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：

粘合层，设置于所述载板的第二表面和所述基板的第三表面之间。

在一些可选的实施方式中，在通过外力驱动所述至少一个顶针穿过所述孔洞朝向所述基板移动之前，所述方法还包括：

在所述基板的第四表面所在方向侧设置真空吸盘，且所述真空吸盘通过至少两个真空吸嘴接触所述基板。

在一些可选的实施方式中，所述至少两个真空吸嘴包括以下至少一项：圆形真空吸嘴、长方形真空吸嘴。

在一些可选的实施方式中，所述至少两个真空吸嘴在所述基板的第四表面的水平投影的分布密度从邻近所述至少一个顶针的方向向远离所述至少一个顶针的方向递减。

在一些可选的实施方式中，在通过外力驱动所述至少一个顶针穿过所述孔洞朝向所述基板移动之前，所述方法还包括：

在所述基板的第四表面处未设置芯片的区域设置至少两个腔体真空吸盘，且所述腔体真空吸盘接触所述基板。

在一些可选的实施方式中，在所述基板的第四表面处未设置芯片的区域设置至少两个腔体真空吸盘之后，所述方法还包括：

在所述基板的第四表面所在方向侧设置平板真空吸盘，且所述平板真空吸盘具有至少一个真空吸嘴接触所述至少一个芯片。

在一些可选的实施方式中，所述外力为手指施力、机械力或气压作用下所形成的。

第二方面，本公开提供了一种去除载板的方法，包括：

准备半导体封装结构，所述半导体封装结构包括载板、基板和至少一个芯片，所述载板具有相对的第一表面和第二表面，所述载板的第一表面设置于所述作业平台上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述基板的第三表面粘合于所述载板的第二表面，所述至少一个芯片设置于所述基板的第四表面，所述载板的第二表面具有未设置所述基板的第一区域；

通过外力接触所述载板的第二表面的第一区域，并朝向远离所述基板的方向施力，以使所述载板与所述基板分离。