[发明专利]线性充电管理芯片

说明书

本发明公开了线性充电管理芯片，包括处理器模块、温度监测热反馈模块、充电电流输出监控模块、可编程充电电流切换模块、欠压检测模块和LDO稳压模块，处理器模块分别与温度监测热反馈模块、充电电流输出监控模块、可编程充电电流切换模块、欠压检测模块、LDO稳压模块耦接在一起，处理器模块还耦接有电量余量监控模块、再充电检测模块、USB模块、闭锁模块、终止充电控制模块、指示灯控制模块和阈值电压反馈模块。有益效果在于：本发明通过恒流稳压进行控温，可使得集成化程度更高，尺寸更小，电池管理效率高和无过热危险，其所配用产品尺寸更加便捷携带；并通过电流切换模块的消除浪涌设计保证频繁切换带来的寿命损耗。

技术领域

本发明涉及充电管理系统领域，特别是涉及线性充电管理芯片。

背景技术

社会已经从原来的蒸汽时代，电气时代慢慢的转变成了信息化时代，而信息的载体促使电子产品的快速发展，电子产品目前通常使用电池进行蓄电续航，当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备，而充电是现在电子设备必不可少的，目前电子产品的充电主要依靠于电源管理芯片进行调控，电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责，电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响，现代电子系统正在向高速、高增益、高可靠性方向发展，电源上的微小干扰都对电子设备的性能有影响，这就需要在噪声、纹波等方面有优势的电源，需要对系统电源进行稳压、滤波等处理，电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换、单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统、相应的，电源管理芯片的分类也包括这些方面，比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等，而随着各个模块电路的增加，其本身体积也大，尤其在充电过程中，传统的电源充电管理电路需要MOSFET构架、传感电阻和阻塞二极管，其本身增加了管理电路的体积和发热量，对于使用此芯片充电的设备来说体积也会随之增大，并且发热高对电路影响过大，需要增加新的散热模块，成本较高。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供线性充电管理芯片。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

线性充电管理芯片，包括处理器模块、温度监测热反馈模块、充电电流输出监控模块、可编程充电电流切换模块、欠压检测模块和LDO稳压模块，所述处理器模块分别与所述温度监测热反馈模块、所述充电电流输出监控模块、所述可编程充电电流切换模块、所述欠压检测模块、所述LDO稳压模块耦接在一起，所述处理器模块还耦接有所述电量余量监控模块、所述再充电检测模块、所述USB模块、所述闭锁模块、所述终止充电控制模块、所述指示灯控制模块和所述阈值电压反馈模块，所述阈值电压反馈模块还与所述LDO稳压模块的电压输出端耦接在一起，所述再充电检测模块和所述USB模块耦接在一起，所述闭锁模块和所述终止充电控制模块均与所述LDO稳压模块耦接在一起。

进一步的，所述LDO稳压模块上设有交直流转换单元和LDO稳压单元，所述交直流转换单元使用目前通用的AC-DC桥式转换电路，所述交直流转换单元的输出端与所述LDO稳压单元的输入端连接，所述LDO稳压单元内设有电流限制子电路、三极管驱动子电路和误差矫正子电路，所述处理器模块采用线性充电管理芯片，所述LDO稳压单元采用LDO芯片，所述线性充电管理芯片和所述LDO芯片均采用SOT23-6形式封装。

进一步的，所述温度监测热反馈模块上设有温度检测单元、温度阈值对比单元和温度热反馈单元；

所述温度检测单元采用桥式检测电路，所述桥式检测电路在0到150之间的电阻及温度成线性关系，温度上升其电路线性增加，从而检测电路中的温度变化，所述温度阈值对比单元用于对比所述温度检测单元所检测的，在所述温度阈值对比单元中设有温度阈值，温度阈值为电路所能承受最大温度的百分之八十五，当所述温度阈值对比单元对比所述温度检测单元所检测温度与温度阈值的比值，当比值大于1时，其将对比信号反馈给处理器模块做出相应调整，进行可编程充电电流切换模块的切换。