[发明专利]一种半导体光纤耦合激光器及光纤激光器在审

专利信息
申请号: 202110894547.0 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113346342A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈晓华;于振坤;王江云;张一翔;王宝华;时敏;段云锋;郎超;赵巨云 申请(专利权)人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067;H01S3/04;H01S3/042;H01S3/0941
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;温雷
地址: 100070 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 光纤 耦合 激光器
【权利要求书】:

1.一种半导体光纤耦合激光器,其特征在于,包括光模块、冷板和盖板;所述光模块具有均与所述冷板连接的COS模块、光路列阵、电极、尾纤和光纤支架;所述盖板与所述冷板连接,并且所述盖板与所述冷板形成对所述光模块的封装。

2.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述COS模块直接设置于所述冷板的表面。

3.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述光模块包括导热部件,所述COS模块通过所述导热部件与所述冷板连接。

4.根据权利要求3所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述导热部件采用铜、钨铜、钼铜、铝-碳化硅、石墨、泡沫石墨、碳化硅或铝中的一种或多种材质组合制备而成。

5.根据权利要求4所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述COS模块中半导体激光单管直接与所述导热部件连接。

6.根据权利要求3所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述冷板的表面设有安装槽;所述导热部件通过所述安装槽延伸至与所述冷板内部的冷却媒介接触。

7.根据权利要求6所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述导热部件设有翅片,并且所述翅片与所述冷板内部的冷却媒介直接接触。

8.根据权利要求6所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述冷板的内部设有引导冷却媒介流动的冷却通道,所述导热部件设有引流通道,所述引流通道与所述冷却通道连通。

9.根据权利要求8所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述引流通道为直通道,并且沿冷却媒介穿过所述引流通道的方向,所述引流通道的端面与所述冷却通道采用斜面装配。

10.根据权利要求3所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述导热部件采用热管,并且所述COS模块设置于所述热管的蒸发端,而所述热管的冷凝端则与所述冷板连接。

11.根据权利要求10所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述热管的冷凝端延伸至与所述冷板内部的冷却媒介接触。

12.根据权利要求3所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述导热部件与所述冷板采用螺栓连接。

13.根据权利要求1-12中任意一项所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,该半导体光纤耦合激光器包括多个光模块;多个光模块依次排布设置于所述冷板上。

14.根据权利要求13所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述盖板和所述冷板对多个所述光模块进行整体封装。

15.根据权利要求13所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,该半导体光纤耦合激光器包括多个盖板;多个所述盖板分别与所述冷板连接对多个所述光模块进行独立封装。

16.根据权利要求13所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述盖板包括上盖板和下盖板;多个所述光模块分别设置于所述冷板的上表面和所述冷板的下表面,并且由所述上盖板和所述下盖板分别与所述冷板进行连接形成封装。

17.根据权利要求16所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,位于所述冷板的上表面的所述光模块与位于所述冷板的下表面的所述光模块交错排布。

18.根据权利要求1-12中任意一项所述的半导体光纤耦合激光器,其特征在于,所述冷板内部的冷却通道设置于与所述COS模块对应的位置。

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