[发明专利]防残胶胶带的制备工艺

说明书

本发明公开了一种防残胶胶带的制备工艺，包括以下步骤：将甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2‑氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品。本发明制得的胶带显著提升了其抗静电效果，表面电阻率达到10⁷Ω以下。

技术领域

本发明涉及保护膜领域，尤其涉及一种防残胶胶带的制备工艺。

背景技术

随着科技的发展，电子产品在人们生活中扮演着越来越重要的角色，各种电子产品需要对其中的边框等部件进行加工。加工过程中需要用到保护膜对电子产品部件进行固定及保护作用。目前这类保护膜来自于国外供应商，国产的产品存在以下几个技术问题而不能替代进口产品，主要问题是：1、粘性太低或太高，以至于在使用过程中发生翘边甚至脱落，或是在去除时产生残胶；2、基材太硬或太软，以至于容易翘边，或是拉断；3、抗静电效果不佳，影响自动化连续生产。因此，如何开发出一种粘性适中、容易移除的抗静电硅胶保护膜以取代进口产品，成为本领域技术人员研究的方向。

发明内容

本发明目的在于提供一种防残胶胶带的制备工艺，该制备工艺得到的防残胶胶带剥离强度适中，易剥离不残胶，且表面电阻率低，抗静电效果优异。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种防残胶胶带的制备工艺，包括以下步骤：

S1. 在一PET薄膜表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层，然后将所述PET薄膜和一PE薄膜热压复合，制得基材层；

S2. 将甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2-氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；

S3. 将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，步骤S3中采用狭缝式涂布装置进行涂布工艺。

2. 上述方案中，所述PET薄膜的厚度为15~25μm。

3. 上述方案中，所述有机硅胶层的厚度为10~30μm。

4. 上述方案中，所述含氢硅油的含氢量为0.1~1.2%。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1. 本发明防残胶胶带的制备工艺，采用PET/PE复合薄膜作为基材，该复合薄膜兼具PET薄膜良好的机械性能和PE薄膜的柔韧性，作为保护膜基材使用时不易翘边，且拉伸剥离时也不容易拉断；此外，本发明采用特殊配方的有机硅胶黏剂，剥离力适中、内聚力强，使本发明制得的保护膜在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的现象，且容易移除，在揭下时不留残胶。

2. 本发明防残胶胶带的制备工艺，其采用的有机硅胶黏剂配方在纳米石墨粉的基础上，又额外添加了2-氨基苯并咪唑和单十二烷基磷酸酯钾，显著提升了其抗静电效果，表面电阻率达到10⁷Ω以下，该胶黏剂用于保护膜的制备时，可解决保护膜使用过程中由于静电无法排放而影响自动化连续生产的问题，降低生产过程中的人力与时间成本。

具体实施方式