[发明专利]一种探针卡安装系统及探针卡安装方法在审
申请号: | 202110893590.5 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN113466501A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 刘世文;刘艺;陈亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/073;G01R31/26 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 安装 系统 方法 | ||
本申请涉及一种探针卡安装系统及探针卡安装方法,其包括:机架;锁紧机构;抬升机构;移动机构;所述锁紧机构包括设置于机架上的基座、转动连接于基座上的安装环及驱动安装环转动的驱动机构,所述安装环远离基座的端面一体成型有至少三个安装块,探针卡能够嵌设于安装环内腔,所述安装块块靠近基座的侧壁能够与探针卡远离基座的侧壁抵接。在安装时将探针板置于抬升机构上并经由移动机构将探针板移动至锁紧机构下方,抬升机构将探针板抬升至安装环内,安装环转动将探针板的位置固定,在探针板安装的过程中不再需要将检测机构进行翻转,从而使探针板的更换及安装更加方便。
技术领域
本申请涉及晶片检测设备的技术领域,尤其是涉及一种探针卡安装系统及探针卡安装方法。
背景技术
在对形成有多个半导体器件的晶片进行检测时,通常在检测装置上安装探针卡,利用探针卡进行检测。探针卡上通常设置有多个接触探针,利用接触探针与半导体器件的各电极焊盘和焊料凸块接触,使电流从各接触探针流向连接于各电极焊盘和焊料凸块的半导体电路,从而检测电路的导通状态。
但是在探针卡使用过程中,其接触探针会因与晶片的接触而磨损需要更换,在更换时需要将探针卡从其连接的检测装置上拆除并重新安装新的探针卡。
目前在拆除及重新安装探针卡的过程中,需要先将检测装置向上翻转从而使探针卡转动至竖直或朝上的状态,接着再将探针卡进行拆卸及重新安装。但是检测装置的重量较大,从而导致翻转的过程较为麻烦。
因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
为了使探针卡的安装及更换的过程更加方便,本申请提供一种探针卡安装系统及探针卡安装方法。
本申请提供的一种探针卡安装系统,采用如下技术方案:
一种探针卡安装系统,包括:
机架;
锁紧机构,所述锁紧机构设置于机架上并将探针卡锁紧,所述锁紧机构位于检测装置的下方;
抬升机构,所述抬升机构设置于机架上并将探针板朝向锁紧机构移动;
移动机构,所述移动机构设置于机架上并驱动抬升机构水平移动;
所述锁紧机构包括设置于机架上的基座、转动连接于基座上的安装环及驱动安装环转动的驱动机构,所述安装环远离基座的端面一体成型有至少三个安装块,探针卡能够嵌设于安装环内腔,所述安装块块靠近基座的侧壁能够与探针卡远离基座的侧壁抵接。
通过采用上述技术方案,将探针板置于抬升机构上并经由移动机构将探针板移动至锁紧机构下方,抬升机构将探针板抬升至安装环内,安装环转动将探针板的位置固定,在探针板安装的过程中不再需要将检测机构进行翻转,从而使探针板的更换及安装更加方便。
可选的:所述基座还设置有驱动安装环朝向基座移动压紧机构,所述压紧机构包括同轴套设于安装环外的驱动环及周向设置于安装环外的若干驱动块,所述驱动环内壁周向设置有若干驱动槽,所述驱动槽呈倾斜设置且其两端分别靠近驱动环的两个端面,所述驱动块设置于驱动槽内并沿驱动槽滑动。
通过采用上述技术方案,利用驱动环带动安装环朝向基座移动,进而实现探针板朝向检测装置移动,使探针板的金手指与检测装置的电极抵接稳定。
可选的:所述基座上还设置有限定驱动环轴向位置的限位环,所述限位环同轴套设于驱动环外,所述限位环上轴向开设有若干限位槽,所述驱动环上固定有若干限位件,所述限位件嵌设于限位槽内并沿限位槽移动。
通过采用上述技术方案,利用限位环对驱动环的轴向移动进行限制,使驱动环在驱动安装环花朝向基座移动时驱动环自身不易产生轴向位置,使安装环的移动过程不易受到影响。
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