[发明专利]一种提升红外探测器图像非均匀性的控温方法及系统在审
| 申请号: | 202110890737.5 | 申请日: | 2021-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN113607283A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 赵玉杰;曾华雄 | 申请(专利权)人: | 浙江兆晟科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/06;G05B11/42 |
| 代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 于标 |
| 地址: | 310026 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提升 红外探测器 图像 均匀 方法 系统 | ||
1.一种提升红外探测器图像非均匀性的控温方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:读取红外探测器的衬底温度;
步骤2:将衬底温度转换为对应的电压从而形成衬底温度电压,将衬底温度电压和计算得到得到参考电压一并送入差分放大器;
步骤3:差分放大器将经过放大的差值信号送入PID温度补偿电路;
步骤4:PID温度补偿电路输出控制信号给H桥驱动器,H桥驱动器通过改变MOS管的开关状态,输出电流给TEC热电制冷器,从而达到控制温度的目的。
2.根据权利要求1所述的控温方法,其特征在于,在所述步骤2中,读取红外探测器的衬底温度,并将其转换为对应的电压从而形成衬底温度电压,将衬底温度电压经过放大、滤波调理之后与计算得到得到参考电压一并送入差分放大器;在所述步骤4中,PID温度补偿电路经过比例、积分、微分校正后,输出控制信号给H桥驱动器,H桥驱动器通过改变MOS管的开关状态,输出电流给TEC热电制冷器,从而达到控制温度的目的。
3.一种提升红外探测器图像非均匀性的控温系统,其特征在于,包括PID温度补偿电路、读取模块、计算模块、差分放大器、H桥驱动器和TEC热电制冷器,所述读取模块用于读取红外探测器的衬底温度,所述计算模块用于读取红外探测器的衬底温度,并将其转换为对应的电压从而形成衬底温度电压,将衬底温度电压经过放大、滤波调理之后与计算得到得到参考电压一并送入差分放大器,所述差分放大器将经过放大的差值信号送入PID温度补偿电路,所述PID温度补偿电路经过比例、积分、微分校正后,输出控制信号给H桥驱动器,H桥驱动器通过改变MOS管的开关状态,输出电流给TEC热电制冷器,从而达到控制温度的目的。
4.根据权利要求3所述的控温系统,其特征在于,所述PID温度补偿电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、运算放大器,所述第一电阻(R1)、所述第一电容(C1)和所述第三电容(C3)依次相连,所述第二电阻(R2)、所述第三电阻(R3)和所述第三电容(C3)依次相连,所述第一电阻(R1)与所述第二电阻(R2)相连,所述第二电容(C2)和所述第三电容(C3)相连,所述运算放大器的同相输出端接收参考电压,所述运算放大器的反相输入端连接于所述第一电容(C1)和所述第三电容(C3)之间、以及所述第二电阻(R2)和所述第三电阻(R3)之间,所述运算放大器的输出端与所述第二电容(C2)相连。
5.根据权利要求4所述的控温系统,其特征在于,将所述PID温度补偿电路的第一个零点z1的大小设置为小于TEC极点的8倍。
6.根据权利要求4所述的控温系统,其特征在于,将所述PID温度补偿电路的调整截止频率点fc的位置至1.5Hz。
7.根据权利要求4所述的控温系统,其特征在于,将所述PID温度补偿电路的第二个零点z2设置为2πfc的1/5。
8.根据权利要求4所述的控温系统,其特征在于,将所述PID温度补偿电路的一个极点p1设置为截止频率的5倍以上,p1>5×2πfc。
9.根据权利要求4所述的控温系统,其特征在于,所述第一电阻(R1)=20KΩ,所述第二电阻(R2)=100KΩ。
10.根据权利要求9所述的控温系统,其特征在于,所述第一电容(C1)=0.47μF,所述第二电容(C2)=10μF,所述第三电容(C3)=0.047μF。
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