[发明专利]冲孔装置、冲压平台及冲孔方法

说明书

一种冲孔装置，冲孔装置，包括：压板结构，连接于冲压装置上，并随冲压装置活动，冲针结构，活动连接于压板结构上；以及托针结构，一端连接于冲压装置上，并随冲压装置活动；另一端托起冲针结构，冲压装置带动压板结构、托针结构和冲针结构向工件运动；压板结构压紧工件；冲针结构穿过压板结构并对工件完成冲孔；冲压装置带动托针结构背离工件活动，且托针结构托起冲针结构脱离工件；压板结构继续压紧工件，冲针结构背离工件活动到预定距离后，冲压装置带动压板结构脱离工件。通过托针结构的设置，冲针结构背离工件活动到预定距离后，冲压装置才会带动压板结构脱离工件，从而有效防止工件被带起，有效避免了工件损伤，且利于工件后续的输送。

技术领域

本发明属于冲孔设备技术领域，尤其涉及一种冲孔装置、冲压平台及冲孔方法。

背景技术

在加工内层电路板时，为了组装出最终电路而需要将各独立电路板高精度地粘合在一起。所以越发需要在各独立的内层电路板层上进行标位和冲孔，通常是通过在印制电路板精确确定的位置上冲钻孔的方式形成这些标记以及孔。

传统的冲压平台对内层电路板冲孔完成后，用于压紧内层电路板的压板和用于冲孔的冲针同时脱离内层电路板，两者同时脱离内层电路板，极大可能会带起内层电路板，从而可能会造成内层电路板损坏和不利于内层电路板送出冲压平台。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种冲孔装置，旨在解决内层电路板被带起造成损坏的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种冲孔装置，配合冲压装置使用，所述冲压装置可活动设置，其特征在于，冲孔装置，包括：

压板结构，连接于所述冲压装置上，并随所述冲压装置活动，所述压板结构用于压紧工件；以及

冲针结构，活动连接于压板结构上，所述冲针结构位于所述冲压装置和所述压板结构之间；所述冲针结构用于对所述工件进行冲孔；以及

托针结构，一端连接于所述冲压装置上，并随冲压装置活动；另一端托起所述冲针结构；所述托针结构位于所述冲压装置和所述压板结构之间；

其中，冲孔时，所述冲压装置带动所述压板结构、所述托针结构和所述冲针结构向所述工件运动；所述压板结构压紧所述工件；所述冲针结构穿过所述压板结构并对所述工件完成冲孔；

冲孔后，所述冲压装置带动所述托针结构背离所述工件活动，且所述托针结构托起冲针结构脱离所述工件；所述压板结构继续压紧所述工件，所述冲针结构背离所述工件活动到预定距离后，所述冲压装置带动所述压板结构脱离所述工件。

在一个实施例中，所述冲针结构包括冲针；所述冲针包括头部以及与所述头部连接的冲孔部，所述冲压装置作用于所述头部上，所述托针结构托起所述头部；所述冲孔部穿过所述托针结构，并作用于所述工件上进行冲孔。

在一个实施例中，所述冲孔部外套设有弹性结构，所述弹性结构的一端抵于所述压板结构上，所述弹性结构的另一端穿过所述托针结构并抵于所述头部背离所述冲压装置一端；

所述冲压装置带动所述压板结构和所述托针结构向所述工件运动时，所述冲针结构在所述弹性结构的支撑作用下相对所述压板结构的位置保持不变；当所述压板结构压紧所述工件后，所述冲压装置继续向所述工件方向活动，并接触所述头部带动所述冲针结构向所述工件运动。

在一个实施例中，所述托针结构包括拉杆、托板和弹簧，所述拉杆的一端穿过所述冲压装置活动连接于所述冲压装置上，所述拉杆的另一端锁固于所述托板上，所述冲针安装于所述托板上，所述弹性结构一端穿过所述托板并抵于所述头部；所述弹簧套设于所述拉杆外，所述弹簧的一端抵于所述托板上，另一端抵于所述冲压装置上，所述冲压装置向所述工件方向活动压缩所述弹簧带动所述托板向所述工件方向活动。

在一个实施例中，所述冲针结构还包括用于分散冲压力的端套，所述端套套设于所述头部外。