[发明专利]发热体及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将发热体生坯置于烧结装置中，并将至少三个预烧后的支撑件置于所述发热体生坯周围以支撑位于所述发热体生坯上方的板材，将所述烧结装置置于惰性保护气氛中，对所述发热体生坯烧结，所述发热体生坯为包含有电路层的氮化铝陶瓷生坯；

所述支撑件与所述发热体生坯的组成相同，且所述支撑件的预烧温度为(T-100℃)～T，T为氮化铝与烧结助剂的烧结反应温度，所述支撑件的厚度大于所述发热体生坯的厚度0.2mm～1mm，所述板材用于在烧结过程中对所述发热体生坯加压。

2.根据权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述烧结助剂为Y₂O₃、CaO、Er₂O₃、Yb₂O₃、Sm₂O₃、Dy₂O₃、Li₂O、B₂O₃、CaF₂、YF₃及CaC₂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述支撑件的预烧温度为1400℃～1600℃，时间为1.5h～10h。

4.根据权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述板材为钨钢板材，所述钨钢板材的厚度为5mm～10mm，平面度为0.01mm～0.03mm。

5.根据权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，对所述发热体生坯烧结的温度为1700℃～1900℃，时间为1.5h～8h。

6.根据权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述烧结装置为钨坩锅或氮化硼坩埚。

7.根据权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述发热体生坯的直径为265mm～385mm，厚度为6mm～24mm。

8.根据权利要求1～7任一项所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述发热体生坯的制备方法包括以下步骤：

S100：取氮化铝陶瓷浆料制备形成陶瓷生瓷带；

S200：将金属浆料在所述陶瓷生瓷带上印刷形成电路；

S300：将陶瓷生瓷带叠层压制成型。

9.一种如权利要求1～8任一项所述的制备方法制得的发热体。

10.如权利要求9所述的发热体作为晶圆加热装置的应用。