[发明专利]一种半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置及评价方法

权利要求书

1.一种半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

包括平行镀膜工装(1)和(M×N)个硅片(2)；其中，M≥2，N≥2；

所述平行镀膜工装(1)，作为待镀半球谐振子的平行试件，其外形尺寸与待镀半球谐振子的外形尺寸相同，包括中心杆和固连于中心杆上的半球壳体；

所述半球壳体上沿其经线方向均布有M列台阶孔组，每列台阶孔组均布有N个台阶孔，在半球壳体上形成(M×N)个台阶孔；

所述硅片(2)的尺寸与台阶孔的大端尺寸相等；

(M×N)个硅片(2)分别粘接于(M×N)个台阶孔内。

2.根据权利要求1所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

还包括2(M×N)个硅片掩模(3)，分别粘贴于(M×N)个硅片(2)的正反两面；

每个硅片掩模(3)上均匀分布有L个镂空条纹；所述L≥2。

3.根据权利要求2所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

所述硅片(2)的正反两面均平整。

4.根据权利要求3所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

所述平行镀膜工装(1)为金属合金材质；

所述硅片(2)为纯硅；

所述硅片掩模(3)采用耐高温、无挥发胶带。

5.根据权利要求4所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

所述平行镀膜工装(1)为不锈钢材质。

6.根据权利要求5所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于：

所述硅片掩模(3)采用聚酰亚胺薄膜胶带。

7.根据权利要求2至6任一所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于，所述M、N和L的取值范围分别为：

3≤M≤6；3≤N≤5；3≤L≤5。

8.根据权利要求7所述的半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置，其特征在于，所述M、N和L的取值分别为：

M＝4；N＝4；L＝3。