[发明专利]一种铜基硫属化合物热电复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110886088.1 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113611792A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 娄路遥;张益欣;杨添驭;葛振华;冯晶 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: H01L35/16 分类号: H01L35/16;H01L35/22;H01L35/34
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 廖龙春
地址: 650000 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜基硫属 化合物 热电 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种铜基硫属化合物热电复合材料,其特征在于:该材料的化学通式为Cu1.8S-CuO,该材料包括主相Cu1.8S以及第二相CuO,第二相CuO均匀地分布在主相Cu1.8S中;还包括气孔,气孔亦均匀分布在主相Cu1.8S中。

2.根据权利要求1所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:依次包括以下步骤:

步骤1,按摩尔比为1.8:1的比例,将Cu单质粉体和S单质粉体倒入至石英管中,并在真空环境下进行固相烧结,得到Cu1.8S铸锭;

步骤2,将Cu1.8S铸锭和碱式碳酸铜放入球磨机中,在保护性气氛下进行球磨混合,得到Cu1.8S-Cu2(OH)2CO3混合粉体,其中碱式碳酸铜与Cu1.8S的质量比为0.5%~10%;

步骤3,将Cu1.8S-Cu2(OH)2CO3混合粉体采用放电等离子烧结法进行烧结,获得具有多孔结构的Cu1.8S-CuO块体热电复合材料,其中烧结温度为300~500℃,烧结时间为5~30min,烧结压力为10~50Mpa。

3.根据权利要求2所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤1固相烧结时,先从室温进行第一次升温至300~500℃后,保温3~8小时;再继续第二次升温至900~1100℃后,保温5~8小时;最后随炉冷却至室温,获得Cu1.8S铸锭。

4.根据权利要求3所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤1中第一次升温的速率控制为45~80℃/h,第二次升温的速率控制为70~100℃/h。

5.根据权利要求3所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤1随炉冷却的速率控制为为45~55℃/h。

6.根据权利要求2所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤2中,碱式碳酸铜与Cu1.8S的质量比为1%。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤2的保护气氛为质量分数占比5%的H2和质量分数占比95%的Ar。

8.根据权利要求2-6任意一项所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤2的球磨转速为500~800rpm,球磨时间为10min~1h。

9.根据权利要求2-6任意一项所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤2中球磨的球体为直径为6mm或15mm的球体,且球磨时的球体和物料的重量比为20~50:1。

10.根据权利要求2-6任意一项所述的一种铜基硫属化合物热电复合材料的制备方法,其特征在于:所述Cu单质粉体与S单质粉体的纯度大于99.95%,碱式碳酸铜为分析纯级别。

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