[发明专利]拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元

说明书

本申请公开了一种拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元。拼接显示装置的制备方法，包括如下步骤：将异方性导电胶膜贴附于覆晶薄膜上，其中，异方性导电胶膜有部分超出覆晶薄膜外，且异方性导电胶膜超出覆晶薄膜0.2‑0.3mm；将覆晶薄膜通过异方性导电胶膜粘贴在显示面板上，覆晶薄膜有部分超出显示面板外；将覆晶薄膜与显示面板透过异方性导电胶膜进行绑定热压；对覆晶薄膜超出显示面板外的部分进行弯折，使显示面板形成拼接显示单元；将多个拼接显示单元拼接形成拼接显示装置。通过将异方性导电胶膜错位贴附在覆晶薄膜上，给后续异方性导电胶膜的膨胀预留了空间，避免异方性导电胶膜在膨胀后超出显示面板外，增加拼接显示单元的宽度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元。

背景技术

目前显示面板呈现多元化，其中Mini LED显示面板或Micro LED显示面板的分辨率和色彩度接近OLED，优于LCD；且功耗较低，更轻薄。Mini LED显示面板或Micro LED显示面板可采用多块小板拼接成需要的尺寸，灵活拆装，且维修容易。而多块拼接成的Mini LED显示面板或Micro LED显示面板中，相邻块之间的拼缝会影响整体的尺寸和显示效果。其中每一个块的基板侧边上以异方性导电胶膜进行覆晶薄膜COF的热压绑定，但是异方性导电胶膜在热压绑定时会发生热膨胀，使两块基板之间的拼缝过大，影响拼接Mini LED显示面板或拼接Micro LED显示面板的尺寸和显示效果。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元，可以解决异方性导电胶膜溢胶导致拼接显示装置的拼缝过大的情况。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：

将异方性导电胶膜贴附于覆晶薄膜上，其中，所述异方性导电胶膜有部分超出所述覆晶薄膜外，且所述异方性导电胶膜超出所述覆晶薄膜0.2-0.3mm；

将所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶膜粘贴在显示面板上，所述覆晶薄膜有部分超出所述显示面板外；

将所述覆晶薄膜与所述显示面板透过所述异方性导电胶膜进行绑定热压；

对所述覆晶薄膜超出所述显示面板外的部分进行弯折，使所述显示面板形成拼接显示单元；

将多个所述拼接显示单元拼接形成拼接显示装置。

进一步地，所述异方性导电胶膜为长条形，其宽度大于或等于0.5mm。

进一步地，在将所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶膜粘贴在显示面板上的步骤之后，且在将所述覆晶薄膜与所述显示面板透过所述异方性导电胶膜进行绑定热压的步骤之前，还包括如下步骤：切割所述异方性导电胶膜超出所述覆晶薄膜外的部分。

进一步地，在切割所述异方性导电胶膜超出所述覆晶薄膜外的部分的步骤中，具体包括如下步骤：采用10.6um波长的CO₂激光切割所述异方性导电胶膜超出所述覆晶薄膜外的部分。

进一步地，在步骤：切割所述异方性导电胶膜超出所述覆晶薄膜外的部分后，还包括如下步骤：

将切割掉的所述异方性导电胶膜部分去除。

进一步地，在将所述覆晶薄膜与所述显示面板透过所述异方性导电胶膜进行绑定热压的步骤后，在对所述覆晶薄膜超出所述显示面板外的部分进行弯折，使所述显示面板形成拼接显示单元的步骤前，还包括如下步骤：

在所述覆晶薄膜的另一端进行印刷电路板绑定。

进一步地，在对所述覆晶薄膜超出所述显示面板外的部分进行弯折的步骤中，具体包括如下步骤：

将所述覆晶薄膜超出所述显示面板外的部分弯折至所述覆晶薄膜贴附于所述显示面板的侧边。