[发明专利]成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110884745.9 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113691699B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 范敦贵;李华聪 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N23/54 分类号: H04N23/54;H04N23/55;H04N23/67
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 成像 芯片 组件 摄像 模组 及其 对焦 方法 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种成像芯片组件,包括成像芯片、连接基板和多个微电机;所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元;多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上;所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同,多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上,每个所述微电机的动力输出端与每个所述感光单元一一相对,每个所述微电机通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元沿垂直于所述连接基板的方向移动。在本申请中,通过通过设置多个呈矩阵式排列的感光单元形成成像芯片,并在每个感光单元下设置微电机,使得每片感光单元能够单独调整位置,使成像芯片每个位置都能够实现对焦。

技术领域

本申请属于电子设备组件技术领域,具体涉及一种成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备。

背景技术

随着科技水平的不断发展和进步,多数便携式数码产品都配备有摄像功能,而消费者对其拍摄画质要求越来越高。目前,自动对焦摄像头模组大部分使用音圈马达驱动镜头完成自动对焦,很多电子产品为了更清晰的画质,开始搭载大底芯片来获得亮度更好、噪声水平根号的高质量图像,以带给消费者更好的使用体验。

现有技术中,大底芯片往往需要搭配更大直径的镜头,而大直径镜头往往四周的清晰度会差一些,尤其是近焦的四周模糊程度更严重。另外,由于大底芯片面积较大,平整度要求也越来越高,这类不平整引起的场曲问题也会导致照片局部模糊,影像拍摄画质。

发明内容

本申请旨在提供一种成像芯片组件、摄像模组、摄像模组的对焦方法和电子设备,至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提出了一种成像芯片组件,包括:

成像芯片,所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元;

连接基板,多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上;

多个微电机,所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同,多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上,每个所述微电机的动力输出端与每个所述感光单元一一相对,每个所述微电机通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元沿垂直于所述连接基板的方向移动。

第二方面,本申请实施例提出了一种摄像模组,包括:

光学镜头、驱动组件和第一方面所述的成像芯片组件;

所述成像芯片组件设置在所述光学镜头的成像端,所述成像芯片设置在所述连接基板上的靠近成像端的一侧,并与所述光学镜头相对设置;

所述驱动组件与所述光学镜头或所述成像芯片连接,所述驱动组件用于调节所述光学镜头和所述成像芯片沿所述光学镜头的轴线方向的距离。

第三方面,本申请实施例提出了一种摄像模组的对焦方法,应用于第二方面所述的摄像模组,所述对焦方法包括:

预先设定对焦标准,通过驱动组件控制所述光学镜头整体靠近或远离所述成像芯片,对所述成像芯片执行对焦动作;

获取所述成像芯片中成像未达到对焦标准的感光单元的数量和位置;

通过所述微电机推动成像未达到标准的所述感光单元沿所述光学镜头的光轴方向移动,以使所述感光单元的成像达到对焦标准。

第四方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括权利要求第二方面所述的摄像模组。

在本申请的实施例中,成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元,与每个感光单元相对设置有微电机,微电机的动力输出端能够对每个感光单元沿光学镜头轴线方向(垂直于连接基板的方向)的位置进行调整,从而使采用此成像芯片组件的摄像模组能够拍出全局对焦的清晰照片。

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