[发明专利]一种多激光束协同探测激光焊接羽辉中微粒的方法在审
| 申请号： | 202110883185.5 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113740215A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邹江林;龚晋杰;赵宇;肖荣诗 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N15/02 | 分类号： | G01N15/02;G01N15/10;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光束 协同 探测 激光 焊接 羽辉中 微粒 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多激光束协同探测激光焊接羽辉中微粒的方法，其特征在于：探测激光器即作为发射端也作为接收端，将不同波长的探测激光器经过聚焦后同时作用于羽辉中的同一测量位置，羽辉中的颗粒将探测光反射后再进入各自激光器产生自混合效应，测量每一个探测激光的输出电压信号，电压信号通过数据采集卡收集储存后在计算机上进行信号处理，计算出包括颗粒直径和密度。
2.如权利要求1所述的一种多激光束协同探测激光焊接羽辉中微粒的方法，其特征在于：探测激光器的个数≥2台，探测激光的波长范围在0.1μm～20μm之间；探测激光的功率范围在0.01mW～5W之间；探测激光束的聚焦光斑直径为0.1μm～10mm；不同探测激光之间的波长差在100nm～2μm之间，探测激光器之间的夹角在10°～180°之间。
3.如权利要求1所述的一种多激光束协同探测激光焊接羽辉中微粒的方法，其特征在于：焊接使用1μm量级的高功率激光器，是光纤激光、Nd:YAG激光、碟片激光或半导体激光，输出功率在0.5kW～100kW。
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