[发明专利]一种集成电路测试设备

说明书

本发明属于测试设备技术领域，具体的说是一种集成电路测试设备，包括控制器、测试箱、移动平台、卡盘、传送孔、传送杆、传送块、转动杆、连接杆、滑动块和滑动槽；所述测试箱一侧与卡盘相对应的位置处开设有传送孔；所述传送孔的前后两端均滑动连接有传送杆；所述卡盘与传送杆相对应的位置处固定连接有传送块；所述传送杆与传送块卡合，每个传送杆远离卡盘的一侧均铰接有转动杆；每个所述转动杆靠近卡盘的一侧固定连接有滑动块，两个转动杆之间固定连接有连接杆；所述传送块下端与滑动块相对应的位置开设有滑动槽；本发明解决了为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，检测过程在面积较大的清洁室内进行，从而清洁控制难度较大的问题。

技术领域

本发明属于测试设备技术领域，具体的说是一种集成电路测试设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；对集成电路进行检测的过程中对不合格的样品进行标记，从而避免封装成本的浪费。

如申请号为CN201520817357.9的一项中国专利公开了探针台，在样品参数测试时，通过驱动组件带动支撑件作上下移动，实现支撑件上的探针与安装台两者相对位置的调节，以使探针与样品的测试点快速分离或接触，该操作过程方便，效率高。

虽然该技术方案通过驱动组件带动支撑件上下移动，使得探针与待测样品快速分离；但是在检测过程中为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，检测过程在面积较大的洁净室内进行，从而清洁控制难度较大的问题；基于此，本发明设计了一种集成电路测试设备，以解决上述现有技术中存在的技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有技术中为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，将检测过程在面积较大的洁净室内进行，从而清洁控制难度较大的问题，本发明提出了一种集成电路测试设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路测试设备，包括控制器、测试箱、移动平台、卡盘、封合模块和传送模块；所述移动平台固定连接在测试箱内部的下端；所述移动平台的上端卡合有卡盘；所述传送模块包括传送孔、传送杆、传送块、转动杆、连接杆、滑动块和滑动槽；所述测试箱一侧与卡盘相对应的位置处开设有传送孔；所述传送孔的前后两端均滑动连接有传送杆；所述卡盘与传送杆相对应的位置处固定连接有传送块；所述传送杆与传送块卡合，每个传送杆远离卡盘的一侧均铰接有转动杆；每个所述转动杆靠近卡盘的一侧固定连接有滑动块，两个转动杆之间固定连接有连接杆；所述传送块下端与滑动块相对应的位置开设有滑动槽；

工作时，现有的晶圆检测过程中，为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，检测过程在六级洁净室内进行，但是空间较大的洁净室控制维护起来难度较大；

因此本发明通过设置传送模块，先将连接杆向上提起带动转动杆由竖直状态转动到水平状态，使得转动杆上的滑动块与滑动槽滑动连接，再将连接杆向卡盘的方向推动，连接杆带动转动杆和传送杆移动，传送杆上与卡盘相对应的位置开设有卡槽，使得传送杆与卡盘上的传送块卡合；移动平台的上端与卡盘的下端卡合，移动平台可以实现在水平方向和竖直方向的移动，移动平台再向下移动与卡盘脱离，再将连接杆向外抽出带动卡盘向外移出，将连接杆放下带动转动杆恢复初始状态；再将晶圆从存放位置取出，将晶圆放置在卡盘上，卡盘通过真空吸附晶圆；随后再抬起连接杆，继续推动连接杆带动卡盘回归初始位置，移动平台也向上移动到初始位置与卡盘卡合；移动平台带动卡盘向上移动，使得晶圆上的焊垫区与探针卡的针尖接触，再进行通电检测芯片能否正常工作，移动平台再带动卡盘水平移动调整晶圆的位置，使得封合模块上的检测装置与不同位置的焊垫区接触完成测试过程；