[发明专利]一种垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法

说明书

本申请公开了一种垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法，该垂直连续蚀刻装置包括：包括：上料段，蚀刻段，清洗段，烘干段，以及下料段，依次水平连接；其中，上料段包括，上料段导轨及夹具，夹具用于从电路板上端垂直夹持待蚀刻的电路板，并通过上料段导轨传送至蚀刻段；蚀刻段包括，第一蚀刻缸体，第一升降机构，第二升降机构及第一蚀刻段轨道，第一蚀刻缸体用于容置蚀刻液，第一升降机构用于将待蚀刻的电路板下沉至第一蚀刻缸体，第二升降机构用于将电路板在完成蚀刻后提升离开第一蚀刻缸体，第一蚀刻段轨道用于带动电路板在第一蚀刻缸体中运输。

技术领域

本申请涉及电路板制造领域，具体涉及一种垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法。

背景技术

电路板在加工过程中，必须经过蚀刻才能得到所需要的导电线路图形，通过蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的过程，是电路板制造过程中极其重要的一个环节。

目前行业内通常采用水平蚀刻线进行蚀刻加工，线体一般包括入板段、蚀刻段、水洗段、烘干段以及收板段，整个蚀刻加工过程中，电路板在蚀刻线内与地面成水平状态运行，蚀刻喷头分别向电路板上、下两面喷淋蚀刻药水，由于重力作用，蚀刻药水较易聚集在线路板的上表面，形成蚀刻过程中的水池效应，时常导致线路板蚀刻过程中上下两个板面蚀刻不均匀的问题，暨上表面容易蚀刻过量而下表面蚀刻不足，对于线路加工精细度较高的电路板，上下板面蚀刻不均匀的问题更加严重。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法，以有效改善蚀刻过程中的蚀刻液堆积导致的蚀刻不均匀问题，提高电路板的蚀刻均匀性。

本发明实施例提供一种垂直连续蚀刻装置，包括：上料段，蚀刻段，清洗段，烘干段，以及下料段，所述上料段，蚀刻段，清洗段，烘干段，以及下料段依次水平连接；其中，

所述上料段包括，上料段导轨及夹具，所述夹具用于加持待蚀刻的电路板，并通过所述上料段导轨传送至所述蚀刻段；

所述蚀刻段包括，蚀刻缸体，第一升降机构，第二升降机构及蚀刻段轨道，所述蚀刻缸体用于容置蚀刻液，所述第一升降机构用于将所述待蚀刻的电路板下沉至所述蚀刻缸体，所述第二升降机构用于将所述电路板在完成蚀刻后提升离开所述蚀刻缸体，所述蚀刻段轨道用于带动所述电路板在所述蚀刻缸体中运输；

所述清洗段包括，侧喷机构及清洗段导轨，所述侧喷机构用于喷淋清洗液对所述电路板进行清洗，所述清洗段导轨用于带动所述电路板在所述清洗段中运输；

所述烘干段包括，热风喷口及烘干段导轨，所述热风喷口用于喷出热风对所述电路板表面进行烘干，所述烘干段导轨用于带动所述电路板在所述烘干段中运输；

所述下料段包括下料段导轨，所述下料段导轨用于带动所述电路板在所述下料段中运输并进行下料。

第二方面，本发明提供一种垂直连续蚀刻方法，该方法包括，使用前述第一方面的垂直连续蚀刻装置对电路板进行蚀刻。

本发明提供的垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法，通过对电路板进行垂直加持后，在连续性导轨的运输下在蚀刻缸体中进行蚀刻，可有效改善蚀刻过程中的蚀刻液堆积导致的蚀刻不均匀问题，提高电路板的蚀刻均匀性，尤其适合用于线路加工精细度较高的电路板的蚀刻过程。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种蚀刻装置示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种蚀刻装置之意图；

图3是本发明实施例提供的一种蚀刻装置布局示意图；