[发明专利]一种触感感应的手机支架在审
申请号: | 202110881267.6 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN113612877A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 朱长仙;王艳伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市智高翔科技发展有限公司 |
主分类号: | H04M1/04 | 分类号: | H04M1/04 |
代理公司: | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 刘军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触感 感应 手机 支架 | ||
1.一种触感感应的手机支架,其特征在于:包括手机壳(1),所述手机壳(1)的外围靠底端设置有壳套(2),贯穿壳套(2)的顶端居中开设有通孔(6),手机壳(1)的壳体正面居中开设有顶针槽(3),顶针槽(3)的内侧靠后端设置有封槽垫(21),贯穿手机壳(1)的前后端靠两侧居中均开设有横支槽(5),贯穿手机壳(1)的前后端位于两个横支槽(5)的相对侧均开设有竖支槽(14),竖支槽(14)的内侧设置有组合支架(4),手机壳(1)的正面位于横支槽(5)的上下端与竖支槽(14)的两侧靠顶端均开设有轴槽(15);
所述手机壳(1)的背面靠顶端居中安装有蜂鸣器(9),壳套(2)的背面靠下居中与手机壳(1)的背面靠上两侧均安装有触感感应器(7)和温度感应器(8),手机壳(1)的内部靠底部居中安装有传输接头(10),贯穿手机壳(1)的底端壳体居中开设有充电预留孔(16),贯穿壳套(2)的底端套体居中开设有通槽(17)。
2.根据权利要求1所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:所述触感感应器(7)和温度感应器(8)均与蜂鸣器(9)和传输接头(10)电性连接,且触感感应器(7)、温度感应器(8)、蜂鸣器(9)和传输接头(10)在手机壳(1)内部的布线关系为触感感应器(7)与温度感应器(8)并联后再与蜂鸣器(9)和传输接头(10)串联,位于同一位置的一个触感感应器(7)与温度感应器(8)构成一个触发点。
3.根据权利要求1所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:所述顶针槽(3)分为椭圆槽和直线槽两个部分,封槽垫(21)呈椭圆形设置,且封槽垫(21)的厚度等于顶针槽(3)中椭圆槽深度的一半,顶针槽(3)中直线槽的深度为手机壳(1)前后端壳体厚度的一半,且封槽垫(21)与顶针槽(3)中椭圆槽的尺寸相互匹配。
4.根据权利要求1所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:所述壳套(2)包括挡板(11),挡板(11)的正面靠下设置有套槽(12),贯穿挡板(11)的前后端靠上开设有稳定槽(13)。
5.根据权利要求4所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:所述挡板(11)与套槽(12)呈一体设置,且挡板(11)与套槽(12)的下端靠两侧均呈弧形设置,稳定槽(13)由三个圆槽交叉构成。
6.根据权利要求1所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:所述组合支架(4)包括架板(18),架板(18)的两侧靠顶端均安装有转轴(19),架板(18)的下端设置有底垫(20)。
7.根据权利要求1、4或6所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于:转轴(19)与轴槽(15)的尺寸相互匹配,底垫(20)的上端内侧与架板(18)的两侧靠下之间安装有圆轴,且底垫(20)呈可转动设置,底垫(20)的尺寸与稳定槽(13)的尺寸相互匹配。
8.根据权利要求1所述的一种触感感应的手机支架,其特征在于,该触感感应的手机支架的具体使用步骤如下:
步骤一:首先,取下壳套(2),再将手机顶针放入顶针槽(3)中,之后将手机放入手机壳(1)中,再将手机壳(1)下端插入壳套(2)的挡板(11)与套槽(12)之间进行携带,之后将传输接头(10)穿过通槽(17)和充电预留孔(16)并插入手机的充电孔中,再将手机和支架放入包或者口袋中,手机壳(1)背面与壳套(2)背面的触感感应器(7)、温度感应器(8)和蜂鸣器(9)通过手机供电;
步骤二:当手机和支架在包或者口中被取出时,触感感应器(7)和温度感应器(8)同时启动进行感应,在温度感应器(8)感应到外界温度变化,触感感应器(7)感应到触感的同时激活蜂鸣器(9)发出警报;
步骤三:对手机进行支撑时,将传输接头(10)从手机的充电孔中拔出并将壳套(2)取下后放置在平面上,之后将组合支架(4)从竖支槽(14)中抠出,同时转动两个组合支架(4)中的底垫(20)并将两个底垫(20)分别放在稳定槽(13)靠两侧的圆槽中,手机壳(1)的下端抵在套槽(12)上,此时竖支槽(14)两侧靠顶端的轴槽(15)收纳转轴(19)配合架板(18)对手机壳(1)和其内部的手机进行支撑;
步骤四:若需要将对手机的竖直支撑改为横屏支撑,则先取出手机和其中一个组合支架(4),之后再将取下的组合支架(4)中的转轴(19)卡在横支槽(5)上下端的轴槽(15)中,再将手机放入手机壳(1)中,并将安装在横支槽(5)中的组合支架(4)下端的底垫(20)放在稳定槽(13)中间的圆槽中,若需要使用顶针,则将封槽垫(21)从顶针槽(3)中抠出,再抠出顶针使用,使用完顶针后再将顶针插入顶针槽(3),再将封槽垫(21)按入顶针槽(3)中,若通过手机壳(1)的背面无法抠出顶针,则取出手机后再取出顶针使用。
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