[发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺

说明书

本发明公开一种半导体芯片元件对准焊接工艺，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性，同时焊膏涂覆设备内通过可旋转的限位机构的设置，保证对半导体芯片正面、反面涂覆焊膏以及抹匀焊膏过程，同时可以满足对不同宽度的半导体芯片的水平移动以及限位，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏，该焊膏涂覆设备可以对半导体芯片一面涂抹焊膏的同时对已经涂抹过焊膏的另一面进行抹匀处理，提高半导体芯片的涂覆效率，通过打开开关门，侧移电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠带动侧移板水平移动，侧移板带动升降架从涂覆室内移出，即可对涂抹带进行清理，也可以向膏槽内添加焊膏。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片元件对准焊接工艺。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。现有的半导体芯片在焊接工艺中直接焊接的话表面容易氧化，现有的焊膏涂覆设备无法满足在对半导体芯片涂抹焊膏时只能满足单面涂抹，同时对半导体芯片涂抹焊膏后，需要操作人员将半导体芯片取下手动抹匀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片元件对准焊接工艺，解决以下技术问题：(1)解决现有技术中半导体芯片焊接后半导体芯片表面易氧化，焊膏涂覆设备在对半导体芯片涂抹焊膏时只能满足单面涂抹的技术问题；(2)解决现有技术中半导体芯片焊接工艺中焊膏涂覆设备对半导体芯片涂抹焊膏后，需要人工进行抹匀处理，自动化程度不高的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片元件对准焊接工艺，包括如下步骤：

步骤一：取半导体芯片，在半导体芯片放入焊膏涂覆设备，焊膏涂覆设备对半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏；

步骤二：将双面涂覆焊膏的半导体芯片放入高温焊接炉，使半导体芯片两侧表面形成焊接层；

步骤三：使用划片机将半导体芯片的正面和背面刻划光刻凹槽形成图形；

步骤四：将半导体芯片对准并置于两个衬底之间，使用激光设备对焊接层与衬底之间进行焊接。

进一步的，步骤一中在涂覆前将半导体芯片正反两面覆盖钢网，在涂覆后将半导体芯片放入红外线烘箱烘烤，待焊膏硬化后取出。

进一步的，步骤二中半导体芯片在高温焊接炉内放置20-25min。

进一步的，激光设备的激光功率2000-3000W、脉宽5-9ms。

进一步的，焊膏涂覆设备的工作过程如下：将半导体芯片从开口放入，半导体芯片进入两个限位机构之间，驱动电机输出轴带动第一丝杠转动，第一丝杠带动两个安装套相向移动，进而四个旋转杆带动限位壳水平移动，两个限位壳上的两个输送皮带对半导体芯片两侧进行夹持，升降气缸活塞杆推动升降架下降，进而涂抹带与半导体芯片上表面相接触，输送电机输出轴带动皮带轮转动，若干皮带轮带动输送皮带转动，输送皮带带动半导体芯片水平移动，半导体芯片带动涂抹带转动，抹膏辊将膏槽内的焊膏涂抹至涂抹带表面，涂抹带将焊膏涂抹至半导体芯片上表面，涂抹完成后升降架上升至顶部，旋转电机输出轴带动限位机构转动，限位机构带动半导体芯片翻转180°，侧推气缸活塞杆推动侧推板水平移动，侧推板上的抹匀辊将半导体芯片上的焊膏抹匀，刮片将抹匀辊上的焊膏刮除，刮除的焊膏落入回收盒内收集，重复之前操作，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏。