[发明专利]一种贴片装置及硅基OLED玻璃盖板的贴合方法在审
申请号: | 202110879540.1 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN113594391A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 冯峰;周文斌;李高敏;栾太鹏;陈乔健;孙剑;高裕弟 | 申请(专利权)人: | 昆山梦显电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 oled 玻璃 盖板 贴合 方法 | ||
1.一种贴片装置,其特征在于,包括:
吸附头(1),所述吸附头(1)可拆卸连接于外部机械手,所述吸附头(1)能够将玻璃盖板(100)放置于硅基片(200)上,所述吸附头(1)包括吸附面(11),所述吸附面(11)能够抵接所述玻璃盖板(100),所述吸附头(1)设置有多个真空吸附孔(12),所述真空吸附孔(12)被配置为吸附所述玻璃盖板(100);
贴合压头(2),所述贴合压头(2)滑动连接于所述吸附头(1),所述贴合压头(2)包括加热面(21),所述加热面(21)能够抵压并加热所述玻璃盖板(100)下的胶水(300)。
2.根据权利要求1所述的贴片装置,其特征在于,还包括脉冲加热装置,所述脉冲加热装置被配置为通过脉冲电流加热所述贴合压头(2)。
3.根据权利要求1所述的贴片装置,其特征在于,所述吸附头(1)环设于所述贴合压头(2)的四周,多个所述真空吸附孔(12)间隔均匀环绕所述贴合压头(2)设置。
4.根据权利要求1所述的贴片装置,其特征在于,所述贴合压头(2)的材料包括金属。
5.根据权利要求1所述的贴片装置,其特征在于,所述吸附头(1)的材料包括陶瓷。
6.一种硅基OLED玻璃盖板的贴合方法,应用权利要求1-5任一项所述的贴片装置,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、对硅基片(200)的表面进行点胶;
步骤S2、所述贴片装置的吸附头(1)通过真空吸附孔(12)吸附玻璃盖板(100),外部机械手控制所述吸附头(1)将所述玻璃盖板(100)放置在所述硅基片(200)上涂覆胶水(300)的对应位置,所述吸附头(1)与所述玻璃盖板(100)一起停留;
步骤S3、经过第一设定时间,在所述胶水(300)流平后,贴合压头(2)沿所述吸附头(1)滑动并抵压贴合所述玻璃盖板(100);
步骤S4、所述贴合压头(2)对所述玻璃盖板(100)进行加热使所述胶水(300)的中心区域预固化;
步骤S5、所述贴合压头(2)停止加热,所述吸附头(1)破除真空停止吸附所述玻璃盖板(100),所述贴片装置抬升并离开所述玻璃盖板(100),开启UV灯对所述玻璃盖板(100)进行照射,使所述胶水(300)固化,完成所述玻璃盖板(100)的贴合。
7.根据权利要求6所述的硅基OLED玻璃盖板的贴合方法,其特征在于,所述步骤S5后还包括以下步骤:步骤S6、重复所述步骤S1~所述步骤S5,直至完成多块所述玻璃盖板(100)的贴合。
8.根据权利要求6所述的硅基OLED玻璃盖板的贴合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述第一设定时间为2s~5s。
9.根据权利要求6所述的硅基OLED玻璃盖板的贴合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述贴合压头(2)对所述玻璃盖板(100)的贴合压力为0.1MPa~0.5MPa。
10.根据权利要求6所述的硅基OLED玻璃盖板的贴合方法,其特征在于,在所述步骤S4中,所述贴合压头(2)的加热温度为100℃~150℃。
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