[发明专利]一种AlInGaN紫外发光器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110877905.7 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113328016B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄小辉 申请(专利权)人: 至芯半导体(杭州)有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/32;H01L33/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 杜阳阳
地址: 310000 浙江省杭州市钱塘新*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 alingan 紫外 发光 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述紫外发光器件由下至上依次包括:衬底层、非掺杂AlInGaN半导体层组、N型掺杂AlInGaN半导体层组、AlInGaN半导体多量子阱层、P型AlInGaN电子阻挡层、P型AlInGaN传输层和P型AlInGaN接触层;

其中,所述非掺杂AlInGaN半导体层组包括:至少两个非掺杂AlInGaN半导体层,每两个相邻的所述非掺杂AlInGaN半导体层之间设置有非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层,所述非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的晶格常数小于所述非掺杂AlInGaN半导体层;非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层材料生长的温度比第一层的非掺杂AlInGaN半导体层材料温度低100~300度;

和/或,

所述N型掺杂AlInGaN半导体层组包括:至少两个N型掺杂AlInGaN半导体层,每两个相邻的所述N型掺杂AlInGaN半导体层之间设置有N型掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层,所述N型掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的晶格常数小于所述N型掺杂AlInGaN半导体层,N型掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层材料的生长温度比第一层的N型掺杂AlInGaN层材料温度低100~300度。

2.根据权利要求1所述的AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述非掺杂AlInGaN半导体层的材料为:Alx1Iny1Ga1-x1-y1N,式中,x1和y1分别表示所述非掺杂AlInGaN半导体层的材料中Al和In的组分,0≤x1≤1,0≤y1≤1,0≤x1+y1≤1,所述非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的材料为:Alx2Iny2Ga1-x2-y2N,式中,x2和y2分别表示非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的材料中Al和In的组分,0≤x2≤1,0≤y2≤1,0≤x2+y2≤1,x1<x2。

3.根据权利要求1所述的AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述N型掺杂AlInGaN半导体层的材料为:N型掺杂浓度范围为1×1018cm-3到1×1020cm-3的Alx4Iny4Ga1-x4-y4N,式中,x4和y4分别表示N型掺杂AlInGaN半导体层的材料中Al和In的组分,0≤x4≤1,0≤y4≤1,0≤x4+y4≤1,所述N型AlInGaN半导体翘曲调节层的材料为:N型掺杂浓度范围为1×1018cm-3到1×1020cm-3的Alx5Iny5Ga1-x5-y5N,式中,x5和y5分别表示N型AlInGaN半导体翘曲调节层的材料中Al和In的组分,0≤x5≤1,0≤y5≤1,0≤x5+y5≤1,x4<x5。

4.根据权利要求3所述的AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述非掺杂AlInGaN半导体层组中最上层的非掺杂AlInGaN半导体层的材料为:Alx3Iny3Ga1-x3-y3N,式中,x3和y3分别表示所述非掺杂AlInGaN半导体层的材料中Al和In的组分,0≤x3≤1,0≤y3≤1,0≤x3+y3≤1,x5<x3。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述非掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的生长温度低于所述非掺杂AlInGaN半导体层的生长温度。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的AlInGaN紫外发光器件,其特征在于,所述N型掺杂AlInGaN半导体翘曲调节层的生长温度低于所述N型掺杂AlInGaN半导体层的生长温度。

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