[发明专利]一种超薄散热性能的RGB幻彩支架在审
申请号: | 202110876745.4 | 申请日: | 2021-07-31 |
公开(公告)号: | CN113471349A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 黄健聪;赵建中;黄乙荣;田榕 | 申请(专利权)人: | 中山市森荣光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 528400 广东省中山市横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 散热 性能 rgb 支架 | ||
本发明公开RGB幻彩灯制造技术领域的一种超薄散热性能的RGB幻彩支架,包括基板本体,所述基板本体上设置有若干灯珠支架,所述灯珠支架设置有十八行,且每行设置三十六个,所述基板本体上下两侧等距设置有通孔,且通孔处于同一条水平线上,所述灯珠支架中心处设置有八边形碗杯,所述灯珠支架底端设置有T型卡合凸点,所述灯珠支架底端侧壁设置有矩形凹槽和T型台阶,所述灯珠支架前后两端均设置有外绝缘体,所述灯珠支架侧壁设置有第一横向内绝缘隔离带和第二横向内绝缘隔离带,密集型排列,降低成本,节省空间,更精密,且电路布局简单,非字形对称排列,焊锡稳固,不相互连接,质量稳定。
技术领域
本发明涉及了RGB幻彩灯制造技术领域,具体为一种超薄散热性能的RGB幻彩支架。
背景技术
目前RGB幻彩灯由于排列方式随意,造成空间浪费,精密度差,且制造成本较高,电路布局复杂,焊锡不稳固,易相互连接,造成灯具质量及其不稳定。
基于此,本发明设计了一种超薄散热性能的RGB幻彩支架,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄散热性能的RGB幻彩支架,以解决上述背景技术中提出的目前RGB幻彩灯由于排列方式随意,造成空间浪费,精密度差,且制造成本较高,电路布局复杂,焊锡不稳固,易相互连接,造成灯具质量及其不稳定的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种超薄散热性能的RGB幻彩支架,包括基板本体,所述基板本体上设置有若干灯珠支架,所述灯珠支架设置有十八行,且每行设置三十六个,所述基板本体上下两侧等距设置有通孔,且通孔处于同一条水平线上,解决目前RGB幻彩灯由于排列方式随意,造成空间浪费,精密度差,且制造成本较高,电路布局复杂,焊锡不稳固,易相互连接,造成灯具质量及其不稳定的问题。
作为本发明的进一步方案,所述灯珠支架中心处设置有八边形碗杯,所述灯珠支架底端设置有T型卡合凸点,所述灯珠支架底端侧壁设置有矩形凹槽和T型台阶,所述灯珠支架前后两端均设置有外绝缘体,所述灯珠支架侧壁设置有第一横向内绝缘隔离带和第二横向内绝缘隔离带。
作为本发明的进一步方案,所述灯珠支架背部由第一导热金属基板、第一导电金属基板、第二导热金属基板、第二导电金属基板、第三导热金属基板、第三导电金属基板、第一纵向内绝缘隔离带、第二纵向内绝缘隔离带、第三纵向内绝缘隔离带组成,且第一导热金属基板、第一导电金属基板、第二导热金属基板、第二导电金属基板、第三导热金属基板、第三导电金属基板、第一纵向内绝缘隔离带、第二纵向内绝缘隔离带、第三纵向内绝缘隔离带组成一个对称设置的非字型,电路布局简单,非字形对称排列,焊锡稳固,不相互连接,质量稳定。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明密集型排列,降低成本,节省空间,更精密,且电路布局简单,非字形对称排列,焊锡稳固,不相互连接,质量稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体正视结构示意图;
图2为本发明右视结构示意图;
图3为本发明仰视结构示意图;
图4为本发明灯珠支架正视结构示意图;
图5为本发明灯珠支架正视透视结构示意图;
图6为本发明灯珠支架仰视结构示意图;
图7为本发明灯珠支架右视结构示意图;
图8为本发明灯珠支架后视结构示意图。
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