[发明专利]一种3D打印的模型切片方法、装置、计算终端及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种3D打印的模型切片方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：计算待打印模型的复杂度；根据所述复杂度计算在本地端对所述待打印模型进行切片的第一切片时间，并根据所述复杂度计算在云端对所述待打印模型进行切片的第二切片时间；判断第一切片时间是否小于第二切片时间；若是，则直接由本地端对所述待打印模型进行切片；若否，则将所述待打印模型上传至云端进行切片。本发明实施例的技术方案，通过比较在终端上和在云端上的切片时间，精准地选择最优的切片路径，达到最佳的切片效率，从而大大提高了切片效率和用户体验。

技术领域

本发明实施例涉及3D打印技术领域，尤其涉及一种3D打印的模型切片方法、装置、计算终端及存储介质。

背景技术

目前的3D(three-dimensional)打印过程中，都会涉及到对三维待打印模型的切片工作，而不管是FDM(Fused Deposition Modeling)打印的切片还是光固化打印的切片，都是一个很耗时间的工作。目前的切片方法包括两种，一是本地端，例如手机、PC(personalcomputer)，直接对待打印模型进行切片，二是通过网络将待打印模型及相关的切片参数发送到云端，由云服务器进行切片。

现有技术的上述两种方法只是将工作交由不同端进行切片，并没有考虑切片的时间是否最少、效率是否最佳，因此有必要提供一种3D打印的模型切片方法，用于控制在本地端和云端进行切片的效率。

发明内容

本发明实施例提供一种3D打印的模型切片方法、装置、计算终端及存储介质，以实现精准地选择最优的切片路径，达到最佳的切片效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种3D打印的模型切片方法，包括：

计算待打印模型的复杂度；

根据所述复杂度计算在本地端对所述待打印模型进行切片的第一切片时间，并根据所述复杂度计算在云端对所述待打印模型进行切片的第二切片时间；

判断所述第一切片时间是否小于所述第二切片时间；

若是，则直接由所述本地端对所述待打印模型进行切片；

若否，则将所述待打印模型上传至所述云端进行切片。

可选的，所述计算待打印模型的复杂度之后，包括：

判断所述复杂度是否小于预设阈值；

若是，则直接由所述本地端对所述待打印模型进行切片；

若否，进入所述根据所述复杂度计算在本地端对所述待打印模型进行切片的第一切片时间，并根据所述复杂度计算在云端对所述待打印模型进行切片的第二切片时间的步骤。

可选的，所述计算待打印模型的复杂度，包括：

获取所述待打印模型中的三角面片；

根据所述三角面片的数量计算所述待打印模型的复杂度。

可选的，所述根据所述复杂度计算在本地端对所述待打印模型进行切片的第一切片时间包括：

获取所述本地端对单位复杂度O(n0)的所述待打印模型进行切片的第一单位切片时间t1；

根据所述第一单位切片时间t1计算所述待打印模型在所述本地端上的第一切片时间ta1，其计算公式为：

ta1＝O(n)*t1/O(n0)；

其中，O(n)表示所述待打印模型的复杂度。

可选的，所述根据所述复杂度计算在云端对所述待打印模型进行切片的第二切片时间包括：

获取所述云端对单位复杂度O(n0)的所述待打印模型进行切片的第二单位切片时间t2；