[发明专利]一种红外探测器的焦平面找平装置在审
申请号: | 202110872388.4 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113438828A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 姜立涛;刘佳;张禾;黄安明;曾衡东 | 申请(专利权)人: | 成都市晶林科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 詹权松 |
地址: | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 平面 找平 装置 | ||
1.一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,包括弹簧压杆(5)、基座(1)和找平焊接台(2),所述基座(1)为L型基座,所述基座(1)立面中间和上端位置同侧延伸有与基座(1)底面平行的平板(6),所述平板(6)相同位置上设置有用于固定弹簧压杆(5)的穿孔,所述找平焊接台(2)放置于基座(1)底面上方,所述找平焊接台(2)上表面与弹簧压杆(5)垂直,所述基座(1)立面与基座(1)底面垂直。
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述找平焊接台(2)包括上基面和下基面,所述下基面用于放置传感器(3),所述上基面用于放置电路板(4),所述电路板(4)通过螺钉固定于上基面上。
3.根据权利要求2所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述上基面和下基面平行。
4.根据权利要求2所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述下基面设置有用于放置传感器(3)的沉台。
5.根据权利要求4所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述沉台边长比传感器(3)边长长0.2-0.3mm,所述沉台深度为0.6-0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述弹簧压杆(5)包括调压杆子和调压弹簧,所述调压弹簧套于调压杆子上。
7.根据权利要求6所述的一种红外探测器的焦平面找平装置,其特征在于,所述调压杆子下端固定设置有与找平焊接台(2)上表面平行的光滑圆片。
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