[发明专利]双硅片加工系统及方法

权利要求书

1.一种双硅片加工系统，其特征在于，包括送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；其中，

所述送片机构和所述出片机构均包括两个传送带，所述定位平台上设置有所述定位机构，所述印刷平台上设置有所述印刷机构，所述定位机构与所述印刷机构通信连接，所述定位平台与所述印刷平台之间平动连接；

所述旋转运送机构包括转轴和运送板，所述运送板的第一端与所述转轴传动连接，所述运送板的两个第二端在传送带和所述定位平台之间移动；

所述运送板用于将所述送片机构的传送带上的双硅片同步移动至所述定位平台进行定位，所述定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至所述印刷平台进行印刷后送回至所述定位平台，所述运送板还用于将所述定位平台的双硅片同步移动至所述出片机构的传送带上。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述送片机构和所述出片机构的两个传送带相互平行，且所述送片机构和所述出片机构位于同一直线上；

所述定位平台上包括两个相互平行的定位子平台；

两个传送带之间的间距等于两个定位子平台之间的间距，且等于所述传送板的两个第二端之间的间距。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，两个传送带均平行于第一方向，两个定位台均平行于第二方向；

所述第一方向垂直于所述第二方向。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述印刷平台包括分离的两个印刷子平台，两个印刷子平台分别位于所述定位平台的两侧，且两个印刷子平台与所述定位平台位于沿所述第一方向延伸的同一直线上。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述第二端包括用于吸附硅片的真空吸盘和/或夹持件。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述定位平台包括承载板，所述承载板上开设有通孔，所述承载板下方设置有可进出所述承载板的活动凸起。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述印刷子平台和所述定位子平台为同一平台；

所述定位子平台下设置有气缸，所述气缸与所述定位子平台传动连接，所述气缸推动所述定位子平台在所述定位机构下方的定位区域和所述印刷机构下方的印刷区域之间移动。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述旋转运送机构为六轴机械手。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的系统，其特征在于，所述传送板的数量为至少两个，至少两个传送板的第一端均铰接于所述转轴上。

10.一种双硅片加工方法，其特征在于，应用于权利要求1至9中任一项所述的双硅片加工系统，所述方法包括：

所述送片机构的两个传送带分别接收存片花篮内的一硅片，并送片至第一位点；

所述运送板从所述第一位点将所述送片机构上的双硅片同步移动至所述定位平台进行定位；

所述定位平台将所述双硅片进行定位，并将定位后的双硅片同步运送至所述印刷平台；

所述印刷机构根据所述定位机构的定位数据，对所述印刷平台上的双硅片进行印刷；

所述定位平台将印刷后的双硅片移动至第二位点；

所述运送板从所述第二位点将所述定位平台的双硅片同步移动至所述出片机构的传送带上。