[发明专利]低剖面相模天线及其组成的三维空间扫描阵列有效
| 申请号： | 202110872072.5 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113571886B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 耿军平;王堃;金荣洪;贺冲;梁仙灵 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q25/04;H01Q1/48;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剖面 天线 及其 组成 三维空间 扫描 阵列 | ||
1.一种低剖面相模天线，其特征在于，包括介质基板(1)、反射地板(2)、SSPPs天线结构(3)、寄生贴片(4)及多个馈电SMA连接器(5)；
所述介质基板(1)设置在所述反射底板上，所述SSPPs天线结构(3)设置在所述介质基板(1)上；
多个所述馈电SMA连接器(5)设置在所述SSPPs天线结构(3)的两侧，所述馈电SMA连接器(5)用于对SSPPs天线结构(3)进行馈电；
所述寄生贴片(4)设置在所述SSPPs天线结构(3)上；
所述SSPPs天线结构(3)包括第一架体(301)、第二架体(302)及第三架体(303)；
所述第一架体(301)和所述第二架体(302)分别设置在所述第三架体(303)的两端，所述第一架体(301)远离所述第三架体(303)的一端设置在所述介质基板(1)上，所述第二架体(302)远离所述第三架体(303)的一端设置在所述介质基板(1)上；
所述寄生贴片(4)设置在所述第三架体(303)上。
2.根据权利要求1所述的低剖面相模天线，其特征在于，所述第一架体(301)和所述第二架体(302)垂直设置在所述第三架体(303)上。
3.根据权利要求1所述的低剖面相模天线，其特征在于，第一架体(301)、第二架体(302)及第三架体(303)均为金属架体。
4.根据权利要求1所述的低剖面相模天线，其特征在于，所述馈电SMA连接器(5)为两个，两个所述馈电SMA连接器(5)分别对称设置在所述SSPPs天线结构(3)的两侧。
5.根据权利要求4所述的低剖面相模天线，其特征在于，两个所述馈电SMA连接器(5)之间的相位差为0°～180°。
6.根据权利要求5所述的低剖面相模天线，其特征在于，两个所述馈电SMA连接器(5)之间的相位差通过模拟移相器模块或数字移相器模块实现调控。
7.根据权利要求1所述的低剖面相模天线，其特征在于，所述SSPPs天线结构(3)的剖面高度小于中心频点对应的十分之一波长。
8.根据权利要求1所述的低剖面相模天线，其特征在于，所述寄生贴片(4)为菱形寄生贴片。
9.一种三维空间扫描阵列，其特征在于，包括四个权利要求1至8任一项所述的低剖面相模天线，四个所述低剖面相模天线呈1×4阵列设置。
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