[发明专利]一种上浆装置及上浆方法

说明书

本申请提供了一种上浆装置及上浆方法，涉及建筑装修领域。装置包括供料机构、切换机构、第一抹浆机构和第二抹浆机构。切换机构具有第一状态和第二状态。第一抹浆机构通过切换机构与供料机构连接。第一抹浆机构用于向地砖涂覆浆料。第二抹浆机构通过切换机构与供料机构连接。第二抹浆机构用于向待贴砖面上涂覆浆料。切换机构处于第一状态时，供料机构与第一抹浆机构连通，供料机构与第二抹浆机构断开。切换机构处于第二状态时，供料机构与第二抹浆机构连通，供料机构与第一抹浆机构断开。方法包括需要向地砖涂覆浆料时，将切换机构切换至第一状态；需要向待贴砖面上涂覆浆料时，将切换机构切换至第二状态。上浆装置能实现干铺和湿铺，适应性强。

技术领域

本申请涉及建筑装修领域，具体而言，涉及一种上浆装置及上浆方法。

背景技术

建筑市场上铺砖一般以干铺和湿铺工艺为主。干铺比较适用于墙面或者大块的瓷砖，比如卫生间、厨房的墙面，客厅的大块地砖。湿铺比较适合要求不是很高的区域，比如写字楼或者商场的地面，家装里一些需要小块瓷砖的地方也可以用湿铺。在干铺时，需要将浆料涂抹至地砖上，之后再进行铺贴。而湿铺时，需要将浆料涂覆至待贴砖面(如地面)上。无论是湿铺还是干铺，市场上主要还是以人力加辅助工具的方式进行上浆，自动化程度较低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种上浆装置及上浆方法，其旨在改善相关技术中采用人力进行上浆，自动化程度低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种上浆装置，该上浆装置包括供料机构、切换机构、第一抹浆机构和第二抹浆机构。切换机构具有第一状态和第二状态。第一抹浆机构通过切换机构与供料机构连接。供料机构用于在切换机构处于第一状态时向第一抹浆机构供给浆料。第一抹浆机构用于向地砖涂覆浆料，以实现干式铺贴。第二抹浆机构通过切换机构与供料机构连接。供料机构还用于在切换机构处于第二状态时向第二抹浆机构供给浆料。第二抹浆机构用于向待贴砖面上涂覆浆料，以实现湿式铺贴。其中，当切换机构处于第一状态时，供料机构与第一抹浆机构连通，供料机构与第二抹浆机构断开。当切换机构处于第二状态时，供料机构与第二抹浆机构连通，供料机构与第一抹浆机构断开。

在上述技术方案中，通过切换切换机构的状态，使得供料机构与第一抹浆机构或者第二抹浆机构连通，向第一抹浆机构或者第二抹浆机构供料。第一抹浆机构可以向地砖涂覆浆料，以便于实现干铺。第二抹浆机构可以向待贴砖面上涂覆浆料，以便于实现湿铺。这样，可以根据干铺和湿铺的工艺需要，切换切换机构的状态，进行上浆，适应性较强，自动化程度较高。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，切换机构包括切换阀，切换阀具有进口、第一出口和第二出口。进口与供料机构连通，第一出口与第一抹浆机构连通，第二出口与第二抹浆机构连通。当切换机构处于第一状态时，进口与第一出口连通，且进口与第二出口断开。当切换机构处于第二状态时，进口与第二出口连通，且进口与第一出口断开。

在上述技术方案中，通过设置切换阀，需要切换切换机构的状态时，只需要改变切换阀的阀芯的位置，使得进口与第一出口或者第二出口连通即可，较为方便。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一抹浆机构和第二抹浆机构在上下方向上间隔设置，第一抹浆机构位于第二抹浆机构的上侧。

在上述技术方案中，通过将第一抹浆机构和第二抹浆机构上下设置，占用体积较小，结构较为紧凑。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一抹浆机构的顶端设有第一出料口，第二抹浆机构具有朝下开设的第二出料口。

在上述技术方案中，在第一抹浆机构的顶端设置第一出料口，便于第一抹浆机构向地砖涂覆浆料，完成后，可以下放地砖，完成干铺，无需翻转地砖。将第二出料口向下开设，便于第二抹浆机构向待贴砖面(如地面)涂覆浆料。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一出料口和第二出料口在上下方向上相背设置。