[发明专利]一种亲水蓬松有机硅柔软剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110867327.9 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113529425B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 潘科学 申请(专利权)人: 广东新翔星科技股份有限公司
主分类号: C08G77/46 分类号: C08G77/46;D06M15/647
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 龙孟华
地址: 528145 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓬松 有机硅 柔软剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)亲水蓬松硅油的制备:将改性环氧硅油、溶剂、叔胺化聚醚胺和醋酸加入反应釜,在室温下搅拌5~20min,升温至80~120℃,保温反应1~3h,然后加入多元环胺,继续保温反应6~40h,最后升温至130~150℃抽真空脱除溶剂,得到亲水蓬松硅油;

2)亲水蓬松有机硅柔软剂的制备:将亲水蓬松硅油和乳化剂加入乳化釜,搅拌10~40min,然后逐渐加入甘油、醋酸和去离子水继续搅拌2~9h,制得亲水蓬松有机硅柔软剂;

在步骤1)中,改性环氧硅油与胺类物质总量的摩尔比为0.5:1~1:1之间;

在步骤2)中,各原料按质量份为:亲水蓬松硅油100份;乳化剂8~40份;甘油0~180份;醋酸0.5~3份;去离子水150~550份;

所述改性环氧硅油的结构通式为:[R1(CH3)2SiO1/2]2[R2(CH3)SiO2/2]5[(CH3)2SiO2/2]x

该式中,R1为环氧基,R2为-CH2CH(CH3)CO2(CH3)17CH3,x为整数,分子量为5000~20000;

所述叔胺化聚醚胺的结构通式为:(CH3)2NCH(CH3)CH2[OCH2CH(CH3)]x[OCH2CH2]y[OCH2CH(CH3)]zN(CH3)2,该式中,x、y、z为整数,分子量为600~2200。

2.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述溶剂为异丙醇、一缩二丙二醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚和三乙二醇丁醚中的一种或几种复配。

3.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述多元环胺为环庚胺、环辛胺和环十二胺中的一种或几种复配。

4.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述改性环氧硅油与溶剂的质量比为0.5:1~2:1。

5.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述叔胺化聚醚胺与多元环胺的摩尔比为0.7:1~4:1。

6.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述叔胺化聚醚胺与醋酸的摩尔比为0.5:1~1:1。

7.根据权利要求1所述的一种亲水蓬松有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,所述乳化剂为异构十三碳醇聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚,异构十碳醇聚氧乙烯醚中的一种或几种复配。

8.一种亲水蓬松有机硅柔软剂,其特征在于,利用如权利要求1-7中任意一项所述的制备方法制得。

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