[发明专利]一种制冷TOSA温度的控制方法和装置

说明书

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种制冷TOSA温度的控制方法和装置。其中，微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流；根据对应的工作电压与温度的变化关系dVf/dT或驱动电流与温度的变化关系dIf/dT，计算出当前激光器结温与标准工作温度的差值；控制TEC进行制冷和/或制热，使得计算出的当前激光器结温与标准工作温度的差值小于第一预设阈值，从而把激光器的工作温度拉回到预设的标准工作温度。本发明通过监控激光器的电流，或者监控激光器的工作电压，推算出当前的管芯温度，然后生成反馈量，通过微处理器调节TEC的温度设置点。

【技术领域】

本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种制冷TOSA温度的控制方法和装置。

【背景技术】

随着5G前传对波分复用系统的需要急剧扩大，而且12波长的波分系统逐步成为主流应用，相邻波长的间隔逐渐缩小，波长稳定度要求在1nm左右，对应温度变化范围约±10摄氏度。为了实现工温范围内的波长稳定，制冷封装的光组件在器件内部采用TEC进行温度控制，通过具有温度敏感性的热敏电阻来检测当前的温度，然后把温度值反馈给基于模拟或数字技术的控制环路，通过调节TEC的电流大小和方向来实现调温，从而保持光芯片的温度稳定。

现有制冷TOSA中大部分都有内部的热敏电阻，造成TOSA内部打线空间紧张，打线复杂，管座需要增加引脚数目，从而造成成本增加，良率降低。

当前也有不使用热敏电阻的开环TEC控制方法，但需要在调测和生产环节准确的标定多个温度采样点的TEC电流值，形成一个查找表，通过查找表来补偿温度的变化。第二种类似的方法是采用单板上的温度传感电阻检测当前PCB和外壳的温度，然后标定不同温度下单板温度与管芯温度的差值，形成一个查找表，通过查找表来补偿温度的变化。纵观当前的节省了热敏电阻的控温方法，每种查找表的构造都很耗费时间和硬件设备，降低了生产效率，从而导致成本仍然难以下降，不同批次的一致性较差。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是当前也有不使用热敏电阻的开环TEC控制方法，但需要在调测和生产环节准确的标定多个温度采样点的TEC电流值，形成一个查找表，通过查找表来补偿温度的变化。第二种类似的方法是采用单板上的温度传感电阻检测当前PCB和外壳的温度，然后标定不同温度下单板温度与管芯温度的差值，形成一个查找表，通过查找表来补偿温度的变化。纵观当前的节省了热敏电阻的控温方法，每种查找表的构造都很耗费时间和硬件设备，降低了生产效率，从而导致成本仍然难以下降，不同批次的一致性较差。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种制冷TOSA温度的控制方法，光模块上电启动后，根据预设的TEC标准温度，激光器的驱动电流值和初始波长进行工作，包括：

微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流；

根据对应的工作电压与温度的变化关系dVf/dT或驱动电流与温度的变化关系dIf/dT，计算出当前激光器结温与标准工作温度的差值；

控制TEC进行制冷和/或制热，使得计算出的当前激光器结温与标准工作温度的差值小于第一预设阈值，从而把激光器的工作温度拉回到预设的标准工作温度。

优选的，所述方法中的激光器工作的波长稳定度大于等于1nm，其中，激光器的结温每升高1℃等于+0.1nm的波长偏差。

优选的，所述微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流，具体包括：

所述微处理器周期性的检测激光器的工作电压和/或驱动电流；或者，