[发明专利]一种防潮贴片灯珠的制备工艺

说明书

本发明公开了一种防潮贴片灯珠的制备工艺，包括固晶前处理：对支架进行第一次清洗处理；固晶处理：对已经进行清洗处理的支架进行固晶作业，其中，固晶作业包括在支架相应位置点固晶胶，最后将光源芯片放置于固晶胶上进行固晶作业；固晶后处理：将已经结束固晶处理的支架进行第二次清洗处理；焊线作业：将已经完成第二次清洗处理的支架取出，将支架上的光源芯片于连接线进行焊接；点胶处理：待支架上的芯片完成焊线作业后，对支架进行硅胶点胶；烘干处理：点胶处理结束后，将支架送入烘烤装置中进行烘干处理；其中，第一次清洗处理与第二次清洗处理均为离子清洗。

技术领域

本发明涉及贴片灯珠技术领域，特别涉及一种防潮贴片灯珠的制备工艺。

背景技术

TOP类贴片灯珠属于潮湿敏感性元件，大气中的湿气由灯珠表面渗透到内部之中。贴片灯珠焊接到电路板上的过程是将其通过温度为160℃-260℃的回流焊，在高温状态下，渗入其中的湿气快速膨胀产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏LED元件，从而出现材料内胶裂、分层或金线损伤等可靠性失效问题。

现有的TOP类贴片灯珠的防潮等级为LEVEL5a级，在车间≦30℃/60％RH的环境中，使用寿命只有24小时，而在实际使用中对灯珠的操作时间的要求非常严苛，时间控制上稍有不慎就会容易造成贴片灯珠的失效，非常不方便，而且严重影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种防潮贴片灯珠的制备工艺，使生产出来的TOP类5050贴片灯珠，在车间≦30℃/60％RH的环境中，车间使用寿命由24小时提高到72小时，而且过回流焊后不会出现灯珠失效不良。

根据本发明的第一方面，提供一种防潮贴片灯珠的制备工艺，包括

固晶前处理：对支架进行第一次清洗处理；

固晶处理：对已经进行清洗处理的支架进行固晶作业，其中，固晶作业包括在支架相应位置点固晶胶，最后将光源芯片放置于固晶胶上进行固晶作业；

固晶后处理：将已经结束固晶处理的支架进行第二次清洗处理；

焊线作业：将已经完成第二次清洗处理的支架取出，将支架上的光源芯片于连接线进行焊接；

点胶处理：待支架上的芯片完成焊线作业后，对支架进行硅胶点胶；

烘干处理：点胶处理结束后，将支架送入烘烤装置中进行烘干处理；

其中，第一次清洗处理与第二次清洗处理均为离子清洗。

本发明的一种防潮贴片灯珠的制备工艺至少具有以下有益效果：本实施例通过在对支架进行固晶前先进行第一清洗处理，可增加芯片与支架碗杯的粘合性，在结束第一次清洗处理后进行固晶处理，将光源芯片放置于支架已点固晶胶的位置，随后对已完成固晶处理的支架进行第二次清洗处理，使在后续的焊线作业时，有效增加了金线与光源芯片的电极、金线与支架的焊接牢固性，并且使在对支架进行点胶处理时，消除了硅胶粘合性差/支架脏污可能导致的硅胶胶体剥离失效不良的现象，使支架与硅胶的粘合性更好。在结束焊线作业后对支架进行硅胶点胶工序，以保护光源芯片和提高光源芯片的光斑均匀，点胶结束后对工件进行烘干处理。其中，需要说明的是，第一次清洗处理与第二次清洗护理均为离子清洗。

根据本发明第一方面的一种防潮贴片灯珠的制备工艺，第一次清洗处理和第二次清洗处理的离子清洗功率为200W。

根据本发明第一方面的一种防潮贴片灯珠的制备工艺，在固晶处理后，固晶后处理之前，需要更换承装工件的料盘，防止支架被二次污染，提高支架的洁净度。

根据本发明第一方面的一种防潮贴片灯珠的制备工艺，第一次清洗处理的气体流量为10ml/min，第二次清洗处理的气体流量为3ml/min。